万閎企業有限公司

資本額

1,850 萬元18,500,000 元中小企業資本規模

設立日期

2001.01.03公司成立日期成立約 25 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

12731396

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

潘金珠 查看完整任職紀錄→

資本額

18,500,000 元 約 1,850 萬元

實收資本額

0 元 約 0 元

設立日期

2001-01-03

最後核准變更日期

2021-09-28

組織別

有限公司

登記機關

桃園市政府

登記地址

桃園市蘆竹區南福街186巷43號12樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 新型

  晶圓銲墊之凸塊結構

  證書號

  M678157

  申請案號

  114209648

  分類號

  • H01L23/488
  • C23C18/54
  • H01L21/60

  申請日

  2025-09-10

  專利權期間

  2025-12-11 ～ 2035-09-09

  年費有效至

  2026-12-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶片封裝的製造方法

  證書號

  I894636

  申請案號

  112135131

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/34
  • H01L23/488

  申請日

  2023-09-14

  專利權期間

  2025-08-21 ～ 2043-09-13

  年費有效至

  2027-08-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  具超薄銅箔層的銅箔基板的製造方法

  證書號

  I892146

  申請案號

  112120579

  分類號

  • B32B15/04
  • B32B15/20
  • B32B37/06
  • ＋2

  申請日

  2023-06-01

  專利權期間

  2025-08-01 ～ 2043-05-31

  年費有效至

  2027-07-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶片封裝的製造方法

  證書號

  I891063

  申請案號

  112135130

  分類號

  • H01L23/538
  • H01L23/14
  • H01L23/31

  申請日

  2023-09-14

  專利權期間

  2025-07-21 ～ 2043-09-13

  年費有效至

  2027-07-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  具散熱及屏蔽電磁干擾功效的晶片封裝結構

  證書號

  I890002

  申請案號

  111130254

  分類號

  • H01L23/60
  • H01L23/34
  • H01L23/28
  • ＋2

  申請日

  2022-08-11

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2042-08-10

  年費有效至

  2027-07-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  具散熱功效的晶片封裝

  證書號

  I886603

  申請案號

  112140212

  分類號

  • H01L23/31
  • H01L23/29
  • H01L23/367
  • ＋2

  申請日

  2023-10-20

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2043-10-19

  年費有效至

  2027-06-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 10 件（有效 10 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

万閎企業有限公司

營業地址

桃園市蘆竹區福昌里南福街186巷43號12樓

資本額

18,500,000 元

設立日期

2001-01-03

組織別

有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

293999　未分類其他通用機械設備製造

行業代號 2

269911　電子連接器（線）製造