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核准設立公司登記上市 8150

南茂科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
97 億元9,700,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.07.28公司成立日期成立約 29 年
公開裁判書
1 筆近 3 年 0 筆・歷史資料回補中查看裁判書文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16130042
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
8150（上市） 上市日期 2014-04-11
負責人
鄭世杰 查看完整任職紀錄
資本額
9,700,000,000 元 約 97 億元
實收資本額
7,045,231,260 元 約 70.5 億元
設立日期
1997-07-28
最後核准變更日期
2025-12-01
組織別
股份有限公司
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
登記地址
新竹科學園區新竹縣研發一路1號 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

職稱姓名／代表法人持有股份／出資額
董事長鄭世杰6,150,161 股
董事簡坤義代表法人：矽品精密工業股份有限公司 上層法人78,910,390 股
董事張寶心代表法人：矽品精密工業股份有限公司 上層法人78,910,390 股
董事蘇郁姣340,101 股
獨立董事湯宇方0 股
獨立董事楊宏澤0 股
獨立董事王永和0 股
獨立董事王志超0 股
獨立董事林福珍0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 1 家子公司
  • 1 席董事
  • 1 家分公司
於本公司任 董事・2 席上層法人矽品精密工業股份有限公司55991080核准設立
本公司南茂科技股份有限公司16130042核准設立上市 8150
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事・1 席子公司易華電子股份有限公司76025826核准設立上市 6552
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司／財政部稅籍總機構資料推得，不代表持股比例或控制關係。
要看子公司各自的下層查看完整法人關係

經理人

營業項目

共 13 項
營業登記項目
  1. CC01080電子零組件製造業
  2. I501010產品設計業
  3. F119010電子材料批發業
  4. CC01120資料儲存媒體製造及複製業
  5. F401010國際貿易業(限所登記營業項目對應之輸出入業)
  6. 研究、開發、生產、製造、銷售下列產品:
  7. 1.高集積度、高精密度記憶體(以６４Ｍ及２５６Ｍ以上動態隨機存取記憶體為
  8. 主)之封裝及測試服務
  9. 2.混合訊號產品與模組之封（組）裝與測試
  10. 3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封（組）裝與測試
  11. 4.LCOS光機引擎次系統
  12. 5.表面黏著技術及其相關產品
  13. 6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務

商標

商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27

  • 南茂科技
  • CHIPMOS

共 2 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    半導體封裝結構

    證書號
    I929829
    申請案號
    114113155
    分類號
    • H10W76/13
    • H10W74/10
    • H10W20/40
    申請日
    2025-04-08
    專利權期間
    2026-06-21 ～ 2045-04-07
    年費有效至
    2029-06-20
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    薄膜覆晶封裝結構

    證書號
    I929828
    申請案號
    114113080
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W72/00
    申請日
    2025-04-07
    專利權期間
    2026-06-21 ～ 2045-04-06
    年費有效至
    2029-06-20
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體裝置

    證書號
    I928630
    申請案號
    114107079
    分類號
    • H10W42/60
    申請日
    2025-02-26
    專利權期間
    2026-06-11 ～ 2045-02-25
    年費有效至
    2029-06-10
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    薄膜覆晶封裝結構

    證書號
    I928603
    申請案號
    114105030
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W72/20
    • H10W20/20
    申請日
    2025-02-11
    專利權期間
    2026-06-11 ～ 2045-02-10
    年費有效至
    2029-06-10
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體封裝結構

    證書號
    I928464
    申請案號
    113146688
    分類號
    • H10W76/136
    • H10W74/00
    申請日
    2024-12-03
    專利權期間
    2026-06-11 ～ 2044-12-02
    年費有效至
    2029-06-10
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    可撓性線路基板及薄膜覆晶封裝結構

    證書號
    I925523
    申請案號
    114107312
    分類號
    • H10W46/00
    • H10W72/00
    • H10W74/10
    申請日
    2025-02-27
    專利權期間
    2026-05-11 ～ 2045-02-26
    年費有效至
    2029-05-10
    有效配對依據：名稱唯一

共 42 件（有效 42 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09地址新竹縣研發一路1號新竹縣寶山鄉新竹科學園區研發一路1號財政部稅籍
2026-09實收資本額—7,045,231,260 元經濟部商工登記
2026-09資本額7,045,231,260 元9,700,000,000 元經濟部商工登記
2026-09地址新竹縣寶山鄉新竹科學園區研發一路1號新竹科學園區新竹縣研發一路1號經濟部商工登記
2026-09登記狀態營業中（稅籍）核准設立經濟部商工登記
2025-12登記機關—國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局經濟部商工登記
2025-12資本額7,045,231,260 元9,700,000,000 元經濟部商工登記
2025-12地址新竹縣寶山鄉新竹科學園區研發一路1號新竹科學園區新竹縣研發一路1號經濟部商工登記
2025-12資本額7,172,401,260 元7,045,231,260 元經濟部商工登記
2025-06資本額7,272,401,260 元7,172,401,260 元經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
南茂科技股份有限公司
營業地址
新竹縣寶山鄉新竹科學園區研發一路1號
資本額
7,045,231,260 元
設立日期
1997-08-18
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
274011　磁條卡、硬式磁碟片製造
行業代號 2
269199　其他印刷電路板組件製造
行業代號 3
261300　半導體封裝及測試
行業代號 4
451099　其他商品批發經紀

公開裁判書

公開裁判書 1 筆（近 3 年 0 筆）・歷史資料回補中

裁判日期法院／案號案由本公司角色裁判書
2021-08-11臺灣臺南地方法院民事 110 年度勞訴字第 64 號（裁定）確認僱傭關係存在等被告司法院全文

筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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