台虹科技股份有限公司

資本額

30 億元3,000,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

1997.08.16公司成立日期成立約 29 年

公開裁判書

3 筆近 3 年 0 筆・歷史資料回補中查看裁判書→文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

16198345

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

8039（上市） 上市日期 2009-12-17

負責人

陳永恒 查看完整任職紀錄→

資本額

3,000,000,000 元 約 30 億元

實收資本額

2,638,039,940 元 約 26.4 億元

設立日期

1997-08-16

最後核准變更日期

2026-08-25

組織別

股份有限公司

登記機關

經濟部產業園區管理局

登記地址

高雄市前鎮區環區三路1號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• NEXBMI
• SOLMATE
• COOL CATCH
• FLEXTEC
• 台虹
• LIGHTBOND
• 台虹科技
• TAIFLEX
• SOLAR CATCH
• FLEXBOND

共 10 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  聚醯胺酸組成物與軟性銅箔基板

  證書號

  I931283

  申請案號

  114143694

  分類號

  • C08G73/10
  • H05K1/03

  申請日

  2025-11-10

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2045-11-09

  年費有效至

  2027-06-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  可雷雕化鍍基板結構

  證書號

  I880498

  申請案號

  112147074

  分類號

  • H05K1/03
  • H05K3/02
  • B23K26/0622
  • ＋2

  申請日

  2023-12-04

  專利權期間

  2025-04-11 ～ 2043-12-03

  年費有效至

  2028-04-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  保護膠片及其製造方法

  證書號

  I860167

  申請案號

  112144558

  分類號

  • B32B27/20
  • B32B7/12
  • B32B7/025
  • ＋2

  申請日

  2023-11-17

  專利權期間

  2024-10-21 ～ 2043-11-16

  年費有效至

  2027-10-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  鈦黑組合物、聚醯胺酸組合物、聚醯亞胺膜及其層疊體

  證書號

  I827161

  申請案號

  111127961

  分類號

  • C08K9/06
  • C08K3/22
  • C01G23/04
  • ＋3

  申請日

  2022-07-26

  專利權期間

  2023-12-21 ～ 2042-07-25

  年費有效至

  2027-12-20

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 4 件（有效 4 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

台虹科技股份有限公司

營業地址

高雄市前鎮區鎮北里環區三路1號

資本額

2,638,039,940 元

設立日期

1997-12-04

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

220300　塑膠外殼及配件製造

行業代號 2

269999　其他未分類電子零組件製造

行業代號 3

464211　電子器材、電子設備批發