台灣光罩股份有限公司

資本額

50 億元5,000,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

1988.10.21公司成立日期成立約 37 年

公開裁判書

7 筆近 3 年 0 筆・歷史資料回補中查看裁判書→文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

22099408

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

2338（上市） 上市日期 1995-04-17

負責人

凃俊光 查看完整任職紀錄→

資本額

5,000,000,000 元 約 50 億元

實收資本額

3,703,491,830 元 約 37 億元

設立日期

1988-10-21

最後核准變更日期

2026-09-29

組織別

股份有限公司

登記機關

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

登記地址

新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路11號 地址查公司→

使用統一發票

是

• 陳立惇（2020-01-15 到職）

• 發明

  元件測試系統

  證書號

  I903543

  申請案號

  113120510

  分類號

  • G01R1/44
  • G01R1/04

  申請日

  2024-06-03

  專利權期間

  2025-11-01 ～ 2044-06-02

  年費有效至

  2028-10-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  可動式冷卻機構輔助控溫系統

  證書號

  M674857

  申請案號

  114206618

  分類號

  • H01L21/02
  • H01L21/67
  • H05K7/20
  • ＋1

  申請日

  2025-06-26

  專利權期間

  2025-09-11 ～ 2035-06-25

  年費有效至

  2028-09-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  以雷射銲接的厚板鋼材組合及其雷射銲接方法

  證書號

  I894793

  申請案號

  113103387

  分類號

  • B23K26/211
  • B23K26/12
  • B23K26/062

  申請日

  2024-01-29

  專利權期間

  2025-08-21 ～ 2044-01-28

  年費有效至

  2028-08-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  鋼板銲接組合構造

  證書號

  M672677

  申請案號

  114202955

  分類號

  • B23K26/21
  • B23K26/24

  申請日

  2025-03-25

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2035-03-24

  年費有效至

  2028-07-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  具有高精度熱控制之元件測試系統

  證書號

  I886742

  申請案號

  113101085

  分類號

  • G05D23/00
  • G01R31/30
  • G01R31/26

  申請日

  2024-01-10

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2044-01-09

  年費有效至

  2028-06-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  以雷射銲接的鋼材組合及其雷射銲接方法

  證書號

  I882668

  申請案號

  113103385

  分類號

  • B23K26/21
  • B23K31/00

  申請日

  2024-01-29

  專利權期間

  2025-05-01 ～ 2044-01-28

  年費有效至

  2028-04-30

  有效配對依據：名稱唯一

共 15 件（有效 15 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

台灣光罩股份有限公司

營業地址

新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學工業園區創新一路11號

資本額

3,703,491,830 元

設立日期

1991-07-03

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269913　電子管製造

行業代號 2

261212　電晶體製造

行業代號 3

261199　其他積體電路製造

行業代號 4

451099　其他商品批發經紀