達勝科技股份有限公司

資本額

6 億元600,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2004.09.21公司成立日期成立約 22 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

27449349

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

7419（興櫃） 興櫃日期 2019-09-25

負責人

孫德崢 查看完整任職紀錄→

資本額

600,000,000 元 約 6 億元

實收資本額

400,000,000 元 約 4 億元

設立日期

2004-09-21

最後核准變更日期

2026-07-22

組織別

股份有限公司

登記機關

桃園市政府

登記地址

桃園市平鎮區湧豐里工業二路2之6號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• MTC MORTECH CORPORATION
• 達勝科技股份有限公司

共 2 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  改質聚醯亞胺膜及其製造方法

  證書號

  I881654

  申請案號

  113100753

  分類號

  • C08G77/455
  • C08J5/18

  申請日

  2024-01-08

  專利權期間

  2025-04-21 ～ 2044-01-07

  年費有效至

  2027-04-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  散熱複合材料

  證書號

  M654857

  申請案號

  112212192

  分類號

  • C01B32/20
  • B32B19/04

  申請日

  2023-11-10

  專利權期間

  2024-05-01 ～ 2033-11-09

  年費有效至

  2027-04-30

  有效配對依據：名稱唯一

共 2 件（有效 2 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

達勝科技股份有限公司

營業地址

桃園市平鎮區湧豐里工業二路2之6號

資本額

400,000,000 元

設立日期

2004-09-27

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464211　電子器材、電子設備批發

行業代號 2

184112　ＡＢＳ樹脂製造

行業代號 3

469999　其他未分類專賣批發