晶成半導體股份有限公司

資本額

30 億元3,000,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2018.10.11公司成立日期成立約 8 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

28114454

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

唐修穆 查看完整任職紀錄→

資本額

3,000,000,000 元 約 30 億元

實收資本額

2,432,425,000 元 約 24.3 億元

設立日期

2018-10-11

最後核准變更日期

2026-04-02

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• UNIKORN

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  光電半導體元件及包含其之半導體裝置

  證書號

  I927237

  申請案號

  112142597

  分類號

  • H10F77/20
  • H10F77/10

  申請日

  2022-05-03

  專利權期間

  2026-06-01 ～ 2042-05-02

  年費有效至

  2027-05-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  光電半導體元件

  證書號

  I926265

  申請案號

  113106373

  分類號

  • H10H20/81
  • H10H20/819

  申請日

  2022-11-17

  專利權期間

  2026-05-21 ～ 2042-11-16

  年費有效至

  2027-05-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  光電半導體元件

  證書號

  I903139

  申請案號

  112102028

  分類號

  • H10F77/30
  • H10F77/40

  申請日

  2023-01-17

  專利權期間

  2025-11-01 ～ 2043-01-16

  年費有效至

  2027-10-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  光電半導體元件

  證書號

  I899531

  申請案號

  112101299

  分類號

  • H01S5/30
  • H10H20/81

  申請日

  2023-01-12

  專利權期間

  2025-10-01 ～ 2043-01-11

  年費有效至

  2027-09-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體元件

  證書號

  I889040

  申請案號

  112146454

  分類號

  • H01L23/48
  • H01L23/52

  申請日

  2022-04-15

  專利權期間

  2025-07-01 ～ 2042-04-14

  年費有效至

  2027-06-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  光電半導體元件

  證書號

  I875149

  申請案號

  112131649

  分類號

  • H10H20/841

  申請日

  2022-03-17

  專利權期間

  2025-03-01 ～ 2042-03-16

  年費有效至

  2027-02-28

  有效配對依據：名稱唯一

共 15 件（有效 15 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

晶成半導體股份有限公司

營業地址

新竹市東 區科園里力行五路5號1樓

資本額

2,432,425,000 元

設立日期

2018-10-11

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

199099　其他未分類化學製品製造

行業代號 2

269999　其他未分類電子零組件製造