寶虹科技股份有限公司

資本額

5 億元500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2006.04.04公司成立日期成立約 20 年

公開裁判書

1 筆近 3 年 1 筆・歷史資料回補中查看裁判書→文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

28140684

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

張鴻明 查看完整任職紀錄→

資本額

500,000,000 元 約 5 億元

實收資本額

468,912,880 元 約 4.7 億元

設立日期

2006-04-04

最後核准變更日期

2026-01-07

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹縣寶山鄉雙溪村雙豐二街99號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• BHT SERVICE SOLUTIONS

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 新型

  間歇工作壽命測試裝置

  證書號

  M685749

  申請案號

  115204673

  分類號

  • G01R31/00

  申請日

  2026-05-22

  專利權期間

  2026-07-21 ～ 2036-05-21

  年費有效至

  2029-07-20

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  間歇工作壽命測試裝置

  證書號

  M685748

  申請案號

  115204671

  分類號

  • G01R31/00

  申請日

  2026-05-22

  專利權期間

  2026-07-21 ～ 2036-05-21

  年費有效至

  2029-07-20

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  撓性節流閥

  證書號

  M684742

  申請案號

  115201201

  分類號

  • F16K5/08
  • F16K3/28

  申請日

  2026-02-04

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2036-02-03

  年費有效至

  2029-06-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  填充漿料至玻璃穿孔的方法

  證書號

  I906869

  申請案號

  113117464

  分類號

  • H05K1/03
  • H05K3/00
  • H05K3/04

  申請日

  2024-05-10

  專利權期間

  2025-12-01 ～ 2044-05-09

  年費有效至

  2028-11-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  曝光機的光學對位組件

  證書號

  M673123

  申請案號

  114205443

  分類號

  • G03F7/20

  申請日

  2025-05-28

  專利權期間

  2025-07-21 ～ 2035-05-27

  年費有效至

  2028-07-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  用於原子層沉積設備的電連接組件

  證書號

  M671344

  申請案號

  114201021

  分類號

  • H01R12/70
  • H01R13/648
  • H01L23/50

  申請日

  2025-01-23

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2035-01-22

  年費有效至

  2028-06-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 21 件（有效 21 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

寶虹科技股份有限公司

營業地址

新竹縣寶山鄉雙溪村雙豐二街99號

資本額

468,912,880 元

設立日期

2006-04-12

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

293999　未分類其他通用機械設備製造

行業代號 2

269999　其他未分類電子零組件製造

行業代號 3

199099　其他未分類化學製品製造