印能科技股份有限公司

資本額

5 億元500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2007.09.27公司成立日期成立約 19 年

公開裁判書

12 筆近 3 年 10 筆・歷史資料回補中查看裁判書→文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

28800030

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

7734（上櫃） 上櫃日期 2025-02-26

負責人

洪誌宏 查看完整任職紀錄→

資本額

500,000,000 元 約 5 億元

實收資本額

280,000,000 元 約 2.8 億元

設立日期

2007-09-27

最後核准變更日期

2026-07-10

組織別

股份有限公司

登記機關

商業發展署(南投辦公區)

登記地址

新竹市香山區海山里大湖路173號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• ABLEPRINT
• VFS
• VTS
• APT

共 4 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  處理爐及清除處理爐的異物的方法

  證書號

  I939140

  申請案號

  114129297

  分類號

  • B23K3/08
  • B23K3/04
  • B23K1/018
  • ＋3

  申請日

  2025-08-01

  專利權期間

  2026-09-11 ～ 2045-07-31

  年費有效至

  2027-09-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  用於封裝電子元件的異物消除裝置及其異常控制方法

  證書號

  I914995

  申請案號

  113137550

  分類號

  • H10P72/00
  • G05D16/20
  • G05D23/19

  申請日

  2024-10-01

  專利權期間

  2026-02-11 ～ 2044-09-30

  年費有效至

  2027-02-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  載板壓平裝置

  證書號

  I908490

  申請案號

  113145238

  分類號

  • H10P72/00
  • H10P72/70
  • H10W74/00

  申請日

  2024-11-22

  專利權期間

  2025-12-11 ～ 2044-11-21

  年費有效至

  2026-12-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  覆晶封裝製程

  證書號

  I889365

  申請案號

  113120191

  分類號

  • H01L21/56
  • H01L21/60

  申請日

  2024-05-31

  專利權期間

  2025-07-01 ～ 2044-05-30

  年費有效至

  2027-06-30

  有效配對依據：名稱唯一

共 10 件（有效 6 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

印能科技股份有限公司

營業地址

新竹市香山區海山里大湖路173號

資本額

280,000,000 元

設立日期

2007-10-01

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

292999　其他未分類專用機械設備製造

行業代號 2

293999　未分類其他通用機械設備製造

行業代號 3

340017　通用機械設備維修及安裝