昇業科技股份有限公司

資本額

5,000 萬元50,000,000 元中小企業資本規模

設立日期

2011.04.12公司成立日期成立約 15 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

53222001

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

郭昭正 查看完整任職紀錄→

資本額

50,000,000 元 約 5,000 萬元

實收資本額

28,000,000 元 約 2,800 萬元

設立日期

2011-04-12

最後核准變更日期

2020-02-07

組織別

股份有限公司

登記地址

新北市三重區興德路123之9號12樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 新型

  電子元件封裝體散熱結構

  證書號

  M687528

  申請案號

  115205437

  分類號

  • H10W40/22
  • H10W40/70
  • H10W40/25

  申請日

  2026-06-12

  專利權期間

  2026-09-11 ～ 2036-06-11

  年費有效至

  2029-09-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  半導體封裝導熱結構

  證書號

  M686429

  申請案號

  115203927

  分類號

  • H10W70/00
  • H10W40/20

  申請日

  2026-05-04

  專利權期間

  2026-08-11 ～ 2036-05-03

  年費有效至

  2029-08-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  半導體封裝散熱結構

  證書號

  M686428

  申請案號

  115203919

  分類號

  • H10W40/25
  • H10W40/22

  申請日

  2026-05-04

  專利權期間

  2026-08-11 ～ 2036-05-03

  年費有效至

  2029-08-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  直觸式散熱模組

  證書號

  I861992

  申請案號

  112125646

  分類號

  • G06F1/20
  • H05K7/20

  申請日

  2023-07-10

  專利權期間

  2024-11-11 ～ 2043-07-09

  年費有效至

  2027-11-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  電子裝置及其熱管直觸式散熱模組

  證書號

  I858810

  申請案號

  112125645

  分類號

  • G06F1/20
  • H05K7/20

  申請日

  2023-07-10

  專利權期間

  2024-10-11 ～ 2043-07-09

  年費有效至

  2027-10-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  壓平熱管之製造方法及其製造設備

  證書號

  I837966

  申請案號

  111145273

  分類號

  • B21D53/06
  • B21D11/07

  申請日

  2022-11-25

  專利權期間

  2024-04-01 ～ 2042-11-24

  年費有效至

  2027-03-31

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 8 件（有效 7 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

昇業科技股份有限公司

營業地址

新北市三重區中興里興德路123之9號12樓

資本額

28,000,000 元

設立日期

2011-04-12

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464111　電腦及電腦週邊設備批發

行業代號 2

461515　建材五金（螺絲、螺帽、鉚釘等金屬製品）批發