核准設立公司登記
日日新半導體架構股份有限公司
基本登記資料
董監事
| 職稱 | 姓名／代表法人 | 持有股份／出資額 |
|---|---|---|
| 董事長 | 姚子欽代表法人：新加坡商 Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd. | 134,000 股 |
| 董事 | 謝瑞玲代表法人：新加坡商 Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd. | 134,000 股 |
| 董事 | 鍾䕒葆代表法人：新加坡商 Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd. | 134,000 股 |
| 監察人 | 史佩珊代表法人：新加坡商 Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd. | 134,000 股 |
法人關係
- 1 上層法人
- 6 家登記重疊
於本公司任 董事長、董事、監察人・4 席上層法人新加坡商 Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd.非公司登記主體，或名稱配不到唯一統編
本公司日日新半導體架構股份有限公司53776396
登記重疊・僅供參考
沒有符合篩選條件的公司。
- 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
- 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
- 非公司登記主體或配不到唯一統編，不可點
經理人
營業項目
共 10 項找到 0 項
營業登記項目
CC01080電子零組件製造業CC01120資料儲存媒體製造及複製業F118010資訊軟體批發業F119010電子材料批發業F401010國際貿易業F601010智慧財產權業I301010資訊軟體服務業I301030電子資訊供應服務業I501010產品設計業ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
專利
智慧財產局資料日期 2026-10-03
- 發明
具有散熱複合淺溝隔離區的半導體電路結構及其製作方法
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
用於減少洩漏和平面面積的平面互補式金氧半場效電晶體結構
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
具有直接晶粒排熱結構的半導體電路結構
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
半導體裝置結構
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
半導體電路結構
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
半導體結構及其製造方法
有效配對依據：名稱與地址一致
共 18 件（有效 18 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。
資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。
變更歷程
| 日期 | 欄位 | 變更前 | 變更後 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 實收資本額 | — | 1,340,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 資本額 | 1,340,000 元 | 20,000,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 地址 | 臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號10樓 | 臺北市內湖區基湖路35巷22號10樓 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 地址 | 臺北市內湖區基湖路35巷22號10樓 | 臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號10樓 | 財政部稅籍 |
| 2024-04 | 登記機關 | — | 臺北市政府 | 經濟部商工登記 |
| 2024-04 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2021-03 | 資本額 | 340,000 元 | 1,340,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2021-01 | 資本額 | 3,000,000 元 | 340,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2018-05 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2018-03 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2016-11 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2016-04 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2015-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
財政部稅籍登記資料
- 營業人名稱
- 日日新半導體架構股份有限公司
- 營業地址
- 臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號10樓
- 資本額
- 1,340,000 元
- 設立日期
- 2012-07-23
- 組織別
- 股份有限公司
- 使用統一發票
- 是
- 行業代號 1
- 451099 其他商品批發經紀
公開裁判書
筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。
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交易前的基本檢查
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- 統一編號與全名是否和發票、合約上的一致
- 登記狀態是否為核准設立（非解散／撤銷／停業）
- 負責人與登記地址是否與對方提供的相符
- 資本額與成立時間是否符合交易規模