菱生精密工業股份有限公司

資本額

50 億元5,000,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

1973.04.23公司成立日期成立約 53 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

55625676

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

2369（上市） 上市日期 1998-04-10

負責人

葉樹泉 查看完整任職紀錄→

資本額

5,000,000,000 元 約 50 億元

實收資本額

3,801,023,440 元 約 38 億元

設立日期

1973-04-23

最後核准變更日期

2026-08-28

組織別

股份有限公司

登記機關

經濟部產業園區管理局

登記地址

臺中市潭子區南二路5-1號 地址查公司→

使用統一發票

是

• 許日明（2026-08-12 到職）

• 發明

  晶片封裝結構及保護晶片功能區的氣室的製造方法

  證書號

  I876621

  申請案號

  112140832

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/488
  • H01L21/56
  • ＋1

  申請日

  2023-10-25

  專利權期間

  2025-03-11 ～ 2043-10-24

  年費有效至

  2028-03-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  扇出型晶片內埋封裝製程之預成型單元及其應用製法

  證書號

  I846535

  申請案號

  112125344

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/488
  • H01L21/56
  • ＋2

  申請日

  2023-07-06

  專利權期間

  2024-06-21 ～ 2043-07-05

  年費有效至

  2027-06-20

  有效配對依據：名稱唯一

共 2 件（有效 2 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

菱生精密工業股份有限公司

營業地址

臺中市潭子區潭秀里南二路5―1號

資本額

3,801,023,440 元

設立日期

1973-07-23

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造

行業代號 2

261300　半導體封裝及測試