核准設立公司登記

領寬半導體股份有限公司

基本登記資料

資本額
2,000 萬元20,000,000 元中小企業資本規模
設立日期
2025.06.20公司成立日期成立約 1 年
公開裁判書
未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書,歷史資料回補中,尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
60545467
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
資本額
20,000,000 元 約 2,000 萬元
實收資本額
12,900,000 元 約 1,290 萬元
設立日期
2025-06-20
最後核准變更日期
2026-02-06
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹市東區光復路二段101號創新育成中心 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額
董事長熊志文1,600,000 股
監察人洪志成200,000 股

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

共 14 項
營業登記項目
  1. CC01080電子零組件製造業
  2. CC01110電腦及其週邊設備製造業
  3. F113050電腦及事務性機器設備批發業
  4. F119010電子材料批發業
  5. F219010電子材料零售業
  6. F401010國際貿易業
  7. F601010智慧財產權業
  8. I199990其他顧問服務業
  9. I301030電子資訊供應服務業
  10. I501010產品設計業
  11. I599990其他設計業
  12. IG02010研究發展服務業
  13. IG03010能源技術服務業
  14. IZ99990其他工商服務業

專利

智慧財產局資料日期 2026-10-13

最近公告的專利中沒有狀態為有效者;已期滿、已消滅、曾讓與或狀態待確認的專利列在下方。

其他 2 件(已期滿/已消滅/曾讓與/待確認)
  • 發明

    平面金屬氧化物半導體閘極半導體元件結構

    證書號
    I897431
    申請案號
    113118713
    分類號
    • H10D62/10
    • H10D30/60
    • H10D62/60
    申請日
    2024-05-21
    專利權期間
    2025-09-11 ~ 2044-05-20
    年費有效至
    2028-09-10
    有效曾讓與配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    半導體結構

    證書號
    I862984
    申請案號
    111135421
    分類號
    • H01L29/872
    申請日
    2022-09-19
    專利權期間
    2024-11-21 ~ 2042-09-18
    年費有效至
    2027-11-20
    有效曾讓與配對依據:名稱與地址一致

共 2 件(有效 0 件)。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-10實收資本額—12,900,000 元經濟部商工登記
2026-10資本額12,900,000 元20,000,000 元經濟部商工登記
2026-02資本額5,500,000 元12,900,000 元經濟部商工登記
2026-02名稱領寬半導體有限公司領寬半導體股份有限公司經濟部商工登記
2025-06資本額12,900,000 元5,500,000 元經濟部商工登記
2025-06負責人—熊志文經濟部商工登記
2025-06名稱領寬半導體股份有限公司領寬半導體有限公司經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
領寬半導體股份有限公司
營業地址
新竹市東 區光復路二段101號創新育成中心
資本額
12,900,000 元
設立日期
2025-06-20
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
464299 其他電子、通訊設備及其零組件批發
行業代號 2
711213 積體電路設計
行業代號 3
261212 電晶體製造

公開裁判書

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筆數為文件數(同一爭議跨審級會有多筆),不代表違法或敗訴;只列可辨識為本公司者,實際可能更多。資料來源:司法院裁判書開放資料,已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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