雷傑科技股份有限公司

資本額

5 億元500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2000.01.26公司成立日期成立約 26 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

70697924

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

陳鴻隆 查看完整任職紀錄→

資本額

500,000,000 元 約 5 億元

實收資本額

252,970,000 元 約 2.5 億元

設立日期

2000-01-26

最後核准變更日期

2026-05-22

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹市水利路81號5樓之16 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 發明

  晶粒轉移設備

  證書號

  I902320

  申請案號

  113124351

  分類號

  • H01L21/67

  申請日

  2024-06-28

  專利權期間

  2025-10-21 ～ 2044-06-27

  年費有效至

  2026-10-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  加工裝置

  證書號

  M671972

  申請案號

  114203666

  分類號

  • B23K26/064
  • H01L21/02

  申請日

  2025-04-14

  專利權期間

  2025-06-21 ～ 2035-04-13

  年費有效至

  2027-06-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶粒填補方法

  證書號

  I872659

  申請案號

  112131769

  分類號

  • H01L21/70
  • B23K26/08

  申請日

  2023-08-23

  專利權期間

  2025-02-11 ～ 2043-08-22

  年費有效至

  2027-02-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  晶粒轉移設備

  證書號

  M663685

  申請案號

  113206917

  分類號

  • H01L21/67

  申請日

  2024-06-28

  專利權期間

  2024-12-01 ～ 2034-06-27

  年費有效至

  2026-11-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  雷射剝離方法及雷射剝離設備

  證書號

  I861714

  申請案號

  112104489

  分類號

  • B23K26/57
  • B23K26/36
  • H01L21/67

  申請日

  2023-02-08

  專利權期間

  2024-11-11 ～ 2043-02-07

  年費有效至

  2027-11-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  晶粒加工設備

  證書號

  M652972

  申請案號

  112209021

  分類號

  • H01L21/67
  • B23K26/57

  申請日

  2023-08-23

  專利權期間

  2024-03-21 ～ 2033-08-22

  年費有效至

  2027-03-20

  有效配對依據：名稱唯一

共 8 件（有效 8 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

雷傑科技股份有限公司

營業地址

新竹市東 區千甲里水利路81號5樓之16

資本額

217,970,000 元

設立日期

2000-02-09

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464918　實驗設備批發

行業代號 2

464211　電子器材、電子設備批發

行業代號 3

332900　其他醫療器材及用品製造

行業代號 4

277999　未分類其他光學儀器及設備製造