大瑞科技股份有限公司

資本額

2 億元200,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2004.01.05公司成立日期成立約 22 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

80628264

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

李弘偉 查看完整任職紀錄→

資本額

200,000,000 元 約 2 億元

實收資本額

165,423,600 元 約 1.7 億元

設立日期

2004-01-05

最後核准變更日期

2025-03-28

組織別

股份有限公司

登記機關

高雄市政府經濟發展局

登記地址

高雄市大寮區鳳林二路532號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• PMTC

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  錫基合金、錫球、焊點

  證書號

  I911104

  申請案號

  114115569

  分類號

  • C22C1/03
  • C22C13/00
  • B23K35/14
  • ＋2

  申請日

  2025-04-24

  專利權期間

  2026-01-01 ～ 2045-04-23

  年費有效至

  2028-12-31

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  錫基合金及錫球

  證書號

  I882827

  申請案號

  113120739

  分類號

  • C22C13/00
  • B23K35/26

  申請日

  2024-06-05

  專利權期間

  2025-05-01 ～ 2044-06-04

  年費有效至

  2028-04-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  錫基合金及錫球

  證書號

  I879593

  申請案號

  113120740

  分類號

  • C22C13/00
  • B23K35/26

  申請日

  2024-06-05

  專利權期間

  2025-04-01 ～ 2044-06-04

  年費有效至

  2028-03-31

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  低溫焊錫組成物及其所製成的低溫焊錫球

  證書號

  I832775

  申請案號

  112121831

  分類號

  • C22C13/00
  • B23K35/22
  • B23K35/26
  • ＋1

  申請日

  2023-06-12

  專利權期間

  2024-02-11 ～ 2043-06-11

  年費有效至

  2027-02-10

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 4 件（有效 4 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

大瑞科技股份有限公司

營業地址

高雄市大寮區過溪里004鄰鳳林二路532號

資本額

165,423,600 元

設立日期

2004-01-19

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

261300　半導體封裝及測試

行業代號 2

464211　電子器材、電子設備批發