核准設立公司登記

成鎂開發企業有限公司

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基本登記資料

資本額
60 萬元中小企業資本規模
設立日期
2004.03.05成立約 22 年
公開裁判書
未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書,歷史資料回補中,尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
80719709
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
資本額
約 60 萬元
設立日期
2004-03-05
最後核准變更日期
2016-06-08
組織別
有限公司
登記地址
臺中市豐原區三村里豐原大道1段625街35號 地址查公司
使用統一發票
是

公司重點速覽

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依登記資料整理

01同區同業比較

資本規模位於後段

以臺中市同產業的登記資本額比較

比較樣本 2,439 家

董監事

資本總額 600,000 元

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額出資比例
董事林忠献600,000 元100.0%

出資比例=登記出資額 ÷ 資本總額,依經濟部商工登記資料計算,不代表實際控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

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共 7 項
營業登記項目
  1. CC01110電腦及其週邊設備製造業
  2. CP01010手工具製造業
  3. CQ01010模具製造業
  4. F106030模具批發業
  5. F206030模具零售業
  6. F401010國際貿易業
  7. I501010產品設計業

商標

智慧財產局資料日期 2020-10-16

  • Molapro設計字

    註冊號
    02092634
    類別
    • 第 007 類
    註冊日
    2020-10-16
    專用期限
    2030-10-15
    有效配對依據:官方對應
    到智慧局檢索
  • MoldPro設計字

    註冊號
    02061837
    類別
    • 第 007 類
    註冊日
    2020-06-01
    專用期限
    2030-05-31
    有效配對依據:官方對應
    到智慧局檢索
  • Molapro

    註冊號
    02038125
    類別
    • 第 007 類
    註冊日
    2020-02-01
    專用期限
    2030-01-31
    有效配對依據:官方對應
    到智慧局檢索

共 3 件(有效 3 件)。只列以官方對應或名稱與登記地址一致方式配對到這家公司名下的商標;「狀態待確認」表示來源未載明或代碼未對應,不代表仍在專用期間內。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-11-11

  • 發明

    模具裝置

    證書號
    I908516
    申請案號
    113146922
    分類號
    • B29C45/27
    申請日
    2024-12-04
    專利權期間
    2025-12-11 ~ 2044-12-03
    年費有效至
    2031-12-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    熱流板

    證書號
    I876794
    申請案號
    112150080
    分類號
    • B29C45/27
    申請日
    2023-12-21
    專利權期間
    2025-03-11 ~ 2043-12-20
    年費有效至
    2031-03-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    熱流板

    證書號
    I876793
    申請案號
    112150079
    分類號
    • B29C45/72
    申請日
    2023-12-21
    專利權期間
    2025-03-11 ~ 2043-12-20
    年費有效至
    2031-03-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    熱澆道系統之溫度控制模組

    證書號
    I876792
    申請案號
    112150078
    分類號
    • B29C45/78
    • B29C45/74
    申請日
    2023-12-21
    專利權期間
    2025-03-11 ~ 2043-12-20
    年費有效至
    2031-03-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    熱澆道系統之溫度控制模組

    證書號
    I865263
    申請案號
    112150073
    分類號
    • B29C45/74
    • B29C45/78
    • B29C45/27
    申請日
    2023-12-21
    專利權期間
    2024-12-01 ~ 2043-12-20
    年費有效至
    2030-11-30
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    熱澆道系統之溫度控制模組

    證書號
    I856903
    申請案號
    112150077
    分類號
    • B29C45/78
    • B29C45/74
    • B29C45/27
    申請日
    2023-12-21
    專利權期間
    2024-09-21 ~ 2043-12-20
    年費有效至
    2030-09-20
    有效配對依據:名稱唯一

共 8 件(有效 8 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2016-06登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
成鎂開發企業有限公司
營業地址
臺中市豐原區三村里豐原大道1段625街35號
資本額
600,000 元
設立日期
2004-03-04
組織別
有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
464999 未分類其他機械器具批發
行業代號 2
251299 其他金屬模具製造
行業代號 3
740200 工業設計
行業代號 4
452000 綜合商品批發

公開裁判書

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