核准設立公司登記

成新科技股份有限公司

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基本登記資料

資本額
1 億元中小企業資本規模
設立日期
2020.10.30成立約 6 年
公開裁判書
未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書,歷史資料回補中,尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
83279233
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
資本額
約 1 億元
實收資本額
約 8,000 萬元
設立日期
2020-10-30
最後核准變更日期
2026-09-15
組織別
股份有限公司
登記機關
高雄市政府經濟發展局
登記地址
高雄市仁武區仁發一路3號 地址查公司
使用統一發票
是

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依登記資料整理

01近期資本額變動

1次近 12 個月

最新一次為增資 6,000 萬元 → 8,000 萬元

最近變動 2026.09增資

董監事

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額
董事長陳志鵬3,152,000 股
董事劉明瑋558,167 股
董事林柏伸361,167 股
監察人陳子禾0 股

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

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共 25 項
營業登記項目
  1. CD01060航空器及其零件製造業
  2. CA02990其他金屬製品製造業
  3. CB01010機械設備製造業
  4. CC01080電子零組件製造業
  5. CC01990其他電機及電子機械器材製造業
  6. E603050自動控制設備工程業
  7. E604010機械安裝業
  8. E605010電腦設備安裝業
  9. F106010五金批發業
  10. F113010機械批發業
  11. F113030精密儀器批發業
  12. F113070電信器材批發業
  13. F113990其他機械器具批發業
  14. F114070航空器及其零件批發業
  15. F118010資訊軟體批發業
  16. F119010電子材料批發業
  17. F401010國際貿易業
  18. I103060管理顧問業
  19. I199990其他顧問服務業
  20. I301010資訊軟體服務業
  21. I301020資料處理服務業
  22. I501010產品設計業
  23. IG02010研究發展服務業
  24. IG03010能源技術服務業
  25. ZZ99999除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

商標

商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27

  • DMEN

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料,只列名稱、不代表目前仍在專用期間內;註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-11-11

  • 發明

    液冷散熱之管路連接裝置

    證書號
    I940075
    申請案號
    114115299
    分類號
    • F28F9/013
    • F28F9/18
    • F28F9/26
    • +2
    申請日
    2025-04-23
    專利權期間
    2026-09-21 ~ 2045-04-22
    年費有效至
    2032-09-20
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    散熱器之雷射轉動焊接方法

    證書號
    I939861
    申請案號
    113144911
    分類號
    • B23K26/21
    申請日
    2024-11-21
    專利權期間
    2026-09-21 ~ 2044-11-20
    年費有效至
    2032-09-20
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    矽鋼片結合之製造方法

    證書號
    I935342
    申請案號
    112146685
    分類號
    • B32B37/12
    • B32B37/02
    申請日
    2023-11-30
    專利權期間
    2026-08-11 ~ 2043-11-29
    年費有效至
    2032-08-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 新型

    雷射銲接輔具

    證書號
    M686154
    申請案號
    115204770
    分類號
    • B23K26/70
    申請日
    2026-05-26
    專利權期間
    2026-08-01 ~ 2036-05-25
    年費有效至
    2032-07-31
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    馬達之扁線線圈端頭焊接方法

    證書號
    I887915
    申請案號
    112149460
    分類號
    • H01F27/30
    • H01R4/02
    申請日
    2023-12-19
    專利權期間
    2025-06-21 ~ 2043-12-18
    年費有效至
    2031-06-20
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    折彎壓片機構

    證書號
    I875137
    申請案號
    112130981
    分類號
    • B21D5/04
    申請日
    2023-08-17
    專利權期間
    2025-03-01 ~ 2043-08-16
    年費有效至
    2028-02-29
    有效配對依據:名稱與地址一致

共 7 件(有效 7 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-10林柏伸 持股275,000361,167經濟部商工登記
2026-10劉明瑋 持股425,000558,167經濟部商工登記
2026-10陳志鵬 持股2,400,0003,152,000經濟部商工登記
2026-10資本額80,000,000 元100,000,000 元經濟部商工登記
2026-09林柏伸 持股361,167275,000經濟部商工登記
2026-09劉明瑋 持股558,167425,000經濟部商工登記
2026-09陳志鵬 持股3,152,0002,400,000經濟部商工登記
2026-09資本額60,000,000 元80,000,000 元經濟部商工登記
2026-09登記機關—高雄市政府經濟發展局經濟部商工登記
2026-09實收資本額60,000,000 元80,000,000 元經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
成新科技股份有限公司
營業地址
高雄市仁武區文武里仁發一路3號
資本額
80,000,000 元
設立日期
2020-10-30
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
319014 航空器及其零件製造
行業代號 2
464112 電腦套裝軟體批發
行業代號 3
464299 其他電子、通訊設備及其零組件批發
行業代號 4
711299 其他工程服務及相關技術顧問

公開裁判書

本站收錄 2021 年起的司法院公開裁判書,歷史資料回補中,目前未收錄可辨識為本公司者;未收錄不代表沒有訴訟。收錄範圍說明

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