台灣若美科技股份有限公司

資本額

2,100 萬元21,000,000 元中小企業資本規模

設立日期

2022.08.08公司成立日期成立約 4 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

90368415

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

李厚毓 查看完整任職紀錄→

資本額

21,000,000 元 約 2,100 萬元

實收資本額

21,000,000 元 約 2,100 萬元

設立日期

2022-08-08

最後核准變更日期

2026-05-11

組織別

股份有限公司

登記地址

臺北市南港區園區街6之10號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• TR

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 新型

  高導熱內網彈性墊片

  證書號

  M684871

  申請案號

  115202520

  分類號

  • F28F13/00

  申請日

  2026-03-23

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2036-03-22

  年費有效至

  2031-06-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  具散熱功能的連接器

  證書號

  M673833

  申請案號

  114202304

  分類號

  • H01R12/70
  • H05K7/20

  申請日

  2025-03-07

  專利權期間

  2025-08-21 ～ 2035-03-06

  年費有效至

  2030-08-20

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  具散熱功能的電路板結構

  證書號

  I882689

  申請案號

  113105147

  分類號

  • H05K1/03
  • H05K7/20

  申請日

  2024-02-07

  專利權期間

  2025-05-01 ～ 2044-02-06

  年費有效至

  2030-04-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  機殼散熱結構

  證書號

  I876873

  申請案號

  113105148

  分類號

  • H05K7/20
  • H05K5/02
  • F28F9/00
  • ＋1

  申請日

  2024-02-07

  專利權期間

  2025-03-11 ～ 2044-02-06

  年費有效至

  2030-03-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  生物基複合膜結構

  證書號

  M662796

  申請案號

  113207677

  分類號

  • C08L87/00
  • B32B5/00
  • B32B9/00

  申請日

  2024-07-17

  專利權期間

  2024-11-11 ～ 2034-07-16

  年費有效至

  2029-11-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  浸入式冷卻系統

  證書號

  M662794

  申請案號

  113207668

  分類號

  • H05K7/20
  • F28D1/02

  申請日

  2024-07-17

  專利權期間

  2024-11-11 ～ 2034-07-16

  年費有效至

  2029-11-10

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 8 件（有效 8 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

台灣若美科技股份有限公司

營業地址

臺北市南港區三重里園區街6-10號

資本額

21,000,000 元

設立日期

2022-08-08

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

293999　未分類其他通用機械設備製造

行業代號 2

269999　其他未分類電子零組件製造