芯聖科技股份有限公司

資本額

1.5 億元150,000,000 元中小企業資本規模

設立日期

2021.03.26公司成立日期成立約 5 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

90683217

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

鄒隆萍 查看完整任職紀錄→

資本額

150,000,000 元 約 1.5 億元

實收資本額

49,100,000 元 約 4,910 萬元

設立日期

2021-03-26

最後核准變更日期

2025-11-10

組織別

股份有限公司

登記地址

新北市林口區文化二路1段266號14樓之4 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• OPXION
• 芯聖科技

共 2 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  玻璃基板的結構及瑕疵的檢測裝置

  證書號

  I931268

  申請案號

  114140454

  分類號

  • G01B9/02
  • G01B11/00
  • G01N21/88

  申請日

  2025-10-20

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2045-10-19

  年費有效至

  2029-06-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  晶圓切割製程的檢查方法

  證書號

  I931000

  申請案號

  114114989

  分類號

  • H10P50/00
  • H10P74/00
  • G01N21/88
  • ＋1

  申請日

  2024-08-05

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2044-08-04

  年費有效至

  2029-06-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  晶圓切割製程的檢查方法

  證書號

  I892784

  申請案號

  113129167

  分類號

  • G01N21/88
  • G06T7/50
  • H01L21/66
  • ＋1

  申請日

  2024-08-05

  專利權期間

  2025-08-01 ～ 2044-08-04

  年費有效至

  2028-07-31

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  用於非破壞性獲得物品三維結構的光學掃描系統

  證書號

  I886974

  申請案號

  113119516

  分類號

  • G01B11/02
  • G06T7/60
  • G06T15/00

  申請日

  2024-05-27

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2044-05-26

  年費有效至

  2028-06-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  量測微針長度的方法及其系統

  證書號

  I849892

  申請案號

  112116977

  分類號

  • G01N23/046
  • A61M37/00

  申請日

  2023-05-08

  專利權期間

  2024-07-21 ～ 2043-05-07

  年費有效至

  2027-07-20

  有效配對依據：名稱唯一

共 5 件（有效 5 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

芯聖科技股份有限公司

營業地址

新北市林口區仁愛里文化二路1段266號14樓之4

資本額

49,100,000 元

設立日期

2021-03-30

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464915　醫療機械設備批發

行業代號 2

464917　產業用光學儀器批發

行業代號 3

712999　未分類其他技術檢測及分析服務