瑞礱科技股份有限公司

資本額

4,671.27 萬元46,712,670 元中小企業資本規模

設立日期

2021.03.18公司成立日期成立約 5 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

90689113

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

何焱騰 查看完整任職紀錄→

資本額

46,712,670 元 約 4,671.3 萬元

實收資本額

46,712,670 元 約 4,671.3 萬元

設立日期

2021-03-18

最後核准變更日期

2025-12-16

組織別

股份有限公司

登記機關

商業發展署(南投辦公區)

登記地址

新竹縣竹北市中興里復興三路二段168號九樓之5 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 發明

  高功率元件總成製造方法

  證書號

  I942768

  申請案號

  111101419

  分類號

  • H10D62/80
  • H10D48/00

  申請日

  2022-01-13

  專利權期間

  2026-10-21 ～ 2042-01-12

  年費有效至

  2029-10-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  碳化矽半導體結構、其製造方法及使用其的半導體工作器件的製造方法

  證書號

  I937506

  申請案號

  113120359

  分類號

  • H10P70/00
  • H10P10/00
  • H10P30/00
  • ＋1

  申請日

  2024-05-31

  專利權期間

  2026-09-01 ～ 2044-05-30

  年費有效至

  2027-08-31

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  水平式真空加熱製程傳輸機構及其操作方法

  證書號

  I923202

  申請案號

  113148785

  分類號

  • H10P72/30
  • H10P95/90

  申請日

  2024-12-13

  專利權期間

  2026-04-21 ～ 2044-12-12

  年費有效至

  2027-04-20

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  垂直式真空加熱製程傳輸機構及其操作方法

  證書號

  I900378

  申請案號

  113150505

  分類號

  • H10P95/90
  • H10P72/30

  申請日

  2024-12-24

  專利權期間

  2025-10-01 ～ 2044-12-23

  年費有效至

  2027-09-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  具有鋁酸鑭系介電層的ＩＩＩ－Ｖ族半導體元件及其製造方法

  證書號

  I889225

  申請案號

  113107603

  分類號

  • H10D62/85
  • H01L21/762
  • H01L21/28
  • ＋1

  申請日

  2021-06-03

  專利權期間

  2025-07-01 ～ 2041-06-02

  年費有效至

  2028-06-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  高功率元件總成

  證書號

  I876121

  申請案號

  111101418

  分類號

  • C30B25/02
  • C30B25/18
  • H10D30/47

  申請日

  2022-01-13

  專利權期間

  2025-03-11 ～ 2042-01-12

  年費有效至

  2028-03-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 11 件（有效 11 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

瑞礱科技股份有限公司

營業地址

新竹縣竹北市中興里復興三路二段168號九樓之5

資本額

46,712,670 元

設立日期

2021-03-18

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464211　電子器材、電子設備批發