核准設立公司登記

世銓科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
6 億元600,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期
2023.11.29公司成立日期成立約 2 年
公開裁判書
未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書,歷史資料回補中,尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
93514222
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
資本額
600,000,000 元 約 6 億元
實收資本額
226,864,600 元 約 2.3 億元
設立日期
2023-11-29
最後核准變更日期
2026-04-13
組織別
股份有限公司
登記機關
商業發展署(南投辦公區)
登記地址
新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額
董事長梁晉睿2,780,000 股
董事周孟賢代表法人:一詮精密工業股份有限公司 上層法人5,087,288 股
董事高柏科技股份有限公司5,700,113 股
監察人蔡岳龍140,666 股

法人關係

  • 1 上層法人
於本公司任 董事・1 席上層法人一詮精密工業股份有限公司35866232核准設立上市 2486
本公司世銓科技股份有限公司93514222核准設立
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事資料推得,不代表持股比例或控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

共 13 項
營業登記項目
  1. CA02990其他金屬製品製造業
  2. CA05010粉末冶金業
  3. CD01020軌道車輛及其零件製造業
  4. CD01030汽車及其零件製造業
  5. CD01040機車及其零件製造業
  6. CD01050自行車及其零件製造業
  7. CD01060航空器及其零件製造業
  8. CD01080工業專用港或工業專用碼頭船舶小修業
  9. CD01990其他運輸工具及其零件製造業
  10. F119010電子材料批發業
  11. F219010電子材料零售業
  12. F401010國際貿易業
  13. ZZ99999除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

專利

智慧財產局資料日期 2026-10-03

  • 發明

    封裝用環狀器件

    證書號
    I941121
    申請案號
    114110428
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W76/40
    • H10W40/10
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2026-10-01 ~ 2045-03-19
    年費有效至
    2029-09-30
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    封裝用蓋器件

    證書號
    I936734
    申請案號
    114110405
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W74/40
    • H10W40/22
    • +1
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2026-08-21 ~ 2045-03-19
    年費有效至
    2029-08-20
    有效配對依據:名稱唯一
  • 新型

    高導熱的先進封裝器件

    證書號
    M679293
    申請案號
    114202554
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/36
    申請日
    2025-03-14
    專利權期間
    2026-01-21 ~ 2035-03-13
    年費有效至
    2027-01-20
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    一種熱擴散器件的製造方法

    證書號
    I908087
    申請案號
    113118855
    分類號
    • C04B41/51
    • C04B41/88
    • C04B38/00
    • +4
    申請日
    2024-05-22
    專利權期間
    2025-12-11 ~ 2044-05-21
    年費有效至
    2028-12-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 新型

    封裝用環狀器件

    證書號
    M676890
    申請案號
    114202742
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/16
    • H01L23/36
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2025-11-11 ~ 2035-03-19
    年費有效至
    2026-11-10
    有效配對依據:名稱唯一
其他 1 件(已期滿/已消滅/曾讓與/待確認)
  • 新型

    封裝用蓋器件

    證書號
    M677237
    申請案號
    114202750
    分類號
    • H01L23/31
    • H01L23/29
    • H01L23/367
    • +1
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2025-11-21 ~ 2035-03-19
    年費有效至
    2026-11-20
    已消滅案由代碼 48127配對依據:名稱唯一

共 11 件(有效 9 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09地址新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓財政部稅籍
2026-04登記機關—商業發展署(南投辦公區)經濟部商工登記
2026-04實收資本額—226,864,600 元經濟部商工登記
2026-04資本額226,864,600 元600,000,000 元經濟部商工登記
2026-04地址新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓經濟部商工登記
2026-04登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2026-03資本額180,064,600 元226,864,600 元經濟部商工登記
2026-01登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2025-12登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2025-07地址桃園市楊梅區民富路1段136巷8號新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
世銓科技股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓
資本額
226,864,600 元
設立日期
2023-11-29
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
254200 粉末冶金
行業代號 2
303099 其他汽車零件製造
行業代號 3
319013 軌道車輛及其零件製造
行業代號 4
464211 電子器材、電子設備批發

公開裁判書

本站收錄 2021 年起的司法院公開裁判書,歷史資料回補中,目前未收錄可辨識為本公司者;未收錄不代表沒有訴訟。

筆數為文件數(同一爭議跨審級會有多筆),不代表違法或敗訴;只列可辨識為本公司者,實際可能更多。資料來源:司法院裁判書開放資料,已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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