載體聚合股份有限公司

資本額

560 萬元5,600,000 元中小企業資本規模

設立日期

2024.05.13公司成立日期成立約 2 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

96774782

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

張晏瑞 查看完整任職紀錄→

資本額

5,600,000 元 約 560 萬元

實收資本額

5,600,000 元 約 560 萬元

設立日期

2024-05-13

最後核准變更日期

2024-07-23

組織別

股份有限公司

登記地址

臺北市中山區民族東路2號3樓之1 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 新型

  自動手機貼膜機

  證書號

  M685800

  申請案號

  115200201

  分類號

  • B65B41/06
  • B65B35/18
  • B65B33/02

  申請日

  2026-01-07

  專利權期間

  2026-08-01 ～ 2036-01-06

  年費有效至

  2027-07-31

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  具有校位單元的手機自動貼膜機

  證書號

  M682684

  申請案號

  115200202

  分類號

  • B65B41/06
  • B65B41/04
  • B65B35/18
  • ＋2

  申請日

  2026-01-07

  專利權期間

  2026-05-01 ～ 2036-01-06

  年費有效至

  2027-04-30

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  手機鏡頭保護貼的自動貼膜機

  證書號

  M682683

  申請案號

  115200200

  分類號

  • B29C63/02

  申請日

  2026-01-07

  專利權期間

  2026-05-01 ～ 2036-01-06

  年費有效至

  2027-04-30

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 3 件（有效 3 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

載體聚合股份有限公司

營業地址

臺北市中山區圓山里民族東路2號3樓之1

資本額

5,600,000 元

設立日期

2024-05-23

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464999　未分類其他機械器具批發

行業代號 2

474999　未分類其他家用器具及用品零售

行業代號 3

483212　手機及手機週邊零配件零售

行業代號 4

487911　以自動販賣機零售商品