核准設立公司登記上櫃 6147

頎邦科技股份有限公司

基本登記資料

資本額: 100 億元10,000,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期: 1997.07.02公司成立日期成立約 29 年
公開裁判書: 63 筆近 3 年 20 筆・歷史資料回補中查看裁判書文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號: 16130009
登記類型: 公司登記
登記狀態: 核准設立
股票代號: 6147（上櫃）上櫃日期 2002-01-31
負責人: 吳非艱查看完整任職紀錄
資本額: 10,000,000,000 元約 100 億元
實收資本額: 7,445,775,390 元約 74.5 億元
設立日期: 1997-07-02
最後核准變更日期: 2026-08-14
組織別: 股份有限公司
登記機關: 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
登記地址: 新竹科學園區新竹市力行五路3號地址查公司
使用統一發票: 是

董監事

董監事名單
職稱	姓名／代表法人	持有股份／出資額
董事長	吳非艱	9,183,760 股
董事	聯華電子股份有限公司	53,163,821 股
董事	高火文	1,559,854 股
獨立董事	游敦行	0 股
獨立董事	鄭文鋒	0 股
獨立董事	林宗怡	0 股

法人關係

1 家子公司
1 席董事
2 家分公司
1 家登記重疊

本公司頎邦科技股份有限公司16130009核准設立上櫃 6147

2 家分公司

頎邦科技股份有限公司高雄分公司29185441高雄市・核准設立・經理人吳非艱
頎邦科技股份有限公司金山分公司12800914廢止・經理人高文火

法人董事・登記可查證

本公司任董事・1 席子公司華泰電子股份有限公司89004161核准設立上市 2329旗下 1 家

登記重疊・僅供參考

董監重疊 2 人登記重疊頎誠投資股份有限公司54986899吳非艱、高火文同時為兩家董監事核准設立

登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）

依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司／財政部稅籍總機構、登記地址資料推得，不代表持股比例或控制關係；登記重疊僅供參考，不代表關係企業，不列入搜尋與 SEO。

要看子公司各自的下層查看完整法人關係

經理人

施政宏（2024-05-08 到職）

營業項目

共 8 項

營業登記項目

CC01080電子零組件製造業
研究、開發、製造、銷售下列產品：
1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
2.金凸塊（Gold Bump）
3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
4.覆晶（Flip Chip）
5.捲帶接合（TAB）
6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）

商標

CHIPBGA
CHIPBOND
頎邦

共 3 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

發明
堆疊封裝構造
證書號
I938728
申請案號
113149327
分類號
- H10W74/10
- H10W72/20
申請日
2024-12-18
專利權期間
2026-09-11 ～ 2044-12-17
年費有效至
2027-09-10
有效配對依據：名稱唯一
新型
覆晶接合構造及其電路板
證書號
M686134
申請案號
115204601
分類號
- H05K1/00
- H05K3/00
- G01R31/00
申請日
2026-05-21
專利權期間
2026-08-01 ～ 2036-05-20
年費有效至
2027-07-31
有效配對依據：名稱唯一
新型
具有導電支撐柱之彈性凸塊
證書號
M686092
申請案號
115204303
分類號
- H10W74/00
- H10W72/20
申請日
2026-05-13
專利權期間
2026-08-01 ～ 2036-05-12
年費有效至
2027-07-31
有效配對依據：名稱唯一
發明
具有導接疊孔的基板及其製造方法
證書號
I934429
申請案號
114102606
分類號
- H10W20/00
- H10W20/40
申請日
2025-01-21
專利權期間
2026-08-01 ～ 2045-01-20
年費有效至
2027-07-31
有效配對依據：名稱唯一
發明
撓性電路板
證書號
I933488
申請案號
114117009
分類號
- H05K1/02
- H05K1/11
- H05K3/10
- ＋3
申請日
2025-05-06
專利權期間
2026-07-21 ～ 2045-05-05
年費有效至
2027-07-20
有效配對依據：名稱唯一
發明
蝕刻終點判定方法
證書號
I933183
申請案號
113145213
分類號
- G06V10/141
- G06T5/40
- H10P50/00
申請日
2024-11-22
專利權期間
2026-07-21 ～ 2044-11-21
年費有效至
2027-07-20
有效配對依據：名稱唯一

共 41 件（有效 38 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期	欄位	變更前	變更後	來源
2026-09	地址	新竹市力行五路3號	新竹市東區科學園區力行五路3號	財政部稅籍
2026-09	實收資本額	—	7,445,935,390 元	經濟部商工登記
2026-09	資本額	7,445,775,390 元	10,000,000,000 元	經濟部商工登記
2026-09	地址	新竹市東區科學園區力行五路3號	新竹科學園區新竹市力行五路3號	經濟部商工登記
2026-09	登記狀態	營業中（稅籍）	核准設立	經濟部商工登記
2026-08	登記機關	—	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局	經濟部商工登記
2026-08	實收資本額	7,445,935,390 元	7,445,775,390 元	經濟部商工登記
2026-08	資本額	7,445,775,390 元	10,000,000,000 元	經濟部商工登記
2026-08	地址	新竹市力行五路3號	新竹科學園區新竹市力行五路3號	經濟部商工登記
2026-08	資本額	7,445,935,390 元	7,445,775,390 元	經濟部商工登記
2025-11	資本額	7,446,335,390 元	7,445,935,390 元	經濟部商工登記
2025-06	資本額	7,446,755,390 元	7,446,335,390 元	經濟部商工登記
2024-05	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2023-08	資本額	7,386,755,390 元	7,446,755,390 元	經濟部商工登記
2022-06	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2021-11	資本額	6,715,232,170 元	7,386,755,390 元	經濟部商工登記
2021-11	資本額	6,715,232,170 元	7,386,755,390 元	經濟部商工登記
2021-08	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2021-08	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2021-01	資本額	6,542,619,980 元	6,715,232,170 元	經濟部商工登記
2020-12	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2020-06	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2019-08	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2019-06	地址	新竹市新竹科學工業園區力行五路3號	新竹市力行五路3號	經濟部商工登記
2018-07	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2017-08	資本額	6,492,619,980 元	6,542,619,980 元	經濟部商工登記
2016-06	地址	新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號	新竹市新竹科學工業園區力行五路3號	經濟部商工登記
2016-03	資本額	6,491,869,980 元	6,492,619,980 元	經濟部商工登記
2015-06	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2015-05	資本額	6,491,733,880 元	6,491,869,980 元	經濟部商工登記
2015-03	資本額	6,491,448,940 元	6,491,733,880 元	經濟部商工登記
2014-11	資本額	6,491,382,280 元	6,491,448,940 元	經濟部商工登記
2014-10	資本額	6,484,382,280 元	6,491,382,280 元	經濟部商工登記
2014-08	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2014-06	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記
2014-05	資本額	6,484,348,950 元	6,484,382,280 元	經濟部商工登記
2014-03	資本額	6,483,078,420 元	6,484,348,950 元	經濟部商工登記
2013-11	資本額	6,482,244,120 元	6,483,078,420 元	經濟部商工登記
2013-10	資本額	5,964,183,250 元	6,482,244,120 元	經濟部商工登記
2013-05	資本額	5,953,755,730 元	5,964,183,250 元	經濟部商工登記
2013-03	登記事件	—	核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）	經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱: 頎邦科技股份有限公司
營業地址: 新竹市東區科學園區力行五路3號
資本額: 7,445,775,390 元
設立日期: 1998-07-07
組織別: 股份有限公司
使用統一發票: 是
行業代號 1: 261300　半導體封裝及測試

公開裁判書

公開裁判書 63 筆（近 3 年 20 筆）・歷史資料回補中

頎邦科技股份有限公司的公開裁判書
裁判日期	法院／案號	案由	本公司角色	裁判書
2026-03-17	SCD民事 113 年度竹簡字第 50 號	損害賠償(交通)	被告	司法院全文
2026-02-26	智慧財產及商業法院刑事 115 年度刑營秘聲字第 4 號（裁定）	聲請秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2026-02-26	智慧財產及商業法院刑事 115 年度刑營秘聲字第 6 號（裁定）	聲請秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2026-02-25	智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲字第 7 號（裁定）	聲請秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2026-02-25	智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲字第 8 號（裁定）	確認專利權等（勞動）	聲請人	司法院全文
2026-02-23	智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲上字第 4 號（裁定）	聲請秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2026-02-06	臺灣高雄地方法院刑事 115 年度智秘聲字第 2 號（裁定）	聲請核發秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2025-09-26	智慧財產及商業法院刑事 114 年度刑營聲字第 13 號（裁定）	營業秘密限制閱覽	聲請人	司法院全文
2025-08-27	智慧財產及商業法院刑事 114 年度刑營秘聲字第 13 號（裁定）	聲請秘密保持命令	聲請人	司法院全文
2025-08-15	臺灣新竹地方法院刑事 113 年度易字第 1360 號（判決）	空氣污染防制法	被告	司法院全文

筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。本區塊只列最近 10 筆。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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法人關係

經理人

營業項目

商標

專利

變更歷程

財政部稅籍登記資料

公開裁判書

你查這家公司主要是為了？

交易前的基本檢查

記帳與報稅可以委外，比較報價再決定

設立前先看清楚流程與行情

同類公司與同縣市名單

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董監事

法人關係

經理人

營業項目

商標

專利

變更歷程

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你查這家公司主要是為了？

交易前的基本檢查

記帳與報稅可以委外，比較報價再決定

設立前先看清楚流程與行情

同類公司與同縣市名單

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