核准設立公司登記上市 8131
福懋科技股份有限公司
基本登記資料
董監事
| 職稱 | 姓名／代表法人 | 持有股份／出資額 |
|---|---|---|
| 董事長 | 蘇林慶代表法人：南亞科技股份有限公司 上層法人 | 141,511,000 股 |
| 董事 | 王文淵代表法人：福懋興業股份有限公司 上層法人 | 135,686,472 股 |
| 董事 | 李敏章代表法人：福懋興業股份有限公司 上層法人 | 135,686,472 股 |
| 董事 | 張憲正 | 139,983 股 |
| 董事 | 吳志祥代表法人：南亞科技股份有限公司 上層法人 | 141,511,000 股 |
| 董事 | 陳祐明 | 0 股 |
| 董事 | 侯彩鳳代表法人：南亞科技股份有限公司 上層法人 | 141,511,000 股 |
| 董事 | 李建寬代表法人：福懋興業股份有限公司 上層法人 | 135,686,472 股 |
| 獨立董事 | 鄭 優 | 0 股 |
| 獨立董事 | 莊烋真 | 0 股 |
| 獨立董事 | 黃慶堂 | 0 股 |
法人關係
- 2 上層法人
- 1 家分公司
- 2 家登記重疊
登記重疊・僅供參考
沒有符合篩選條件的公司。
- 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
- 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
經理人
- 張憲正（2007-03-29 到職）
營業項目
共 7 項找到 0 項
營業登記項目
- １研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
- ２研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。
- ３研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。
- ４接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。
- ５兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。
CC01080電子零組件製造業ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
商標
商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27
- ATC
- FORTECH
- 福懋
- FATC FORMOSA
- FATC
- AFTC FORMOSA
共 6 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。
資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。
專利
智慧財產局資料日期 2026-10-13
- 發明
模具
有效配對依據：名稱唯一 - 新型
銲線機的加熱治具
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
壓合治具
有效配對依據：名稱與地址一致 - 新型
導線架夾持機構
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
組裝治具及組裝方法
有效配對依據：名稱與地址一致 - 發明
半導體封裝
有效配對依據：名稱與地址一致
共 17 件（有效 17 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。
資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。
變更歷程
| 日期 | 欄位 | 變更前 | 變更後 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 實收資本額 | — | 4,422,222,230 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 資本額 | 4,422,222,230 元 | 5,000,000,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 登記狀態 | 營業中（稅籍） | 核准設立 | 經濟部商工登記 |
| 2025-08 | 登記機關 | — | 商業發展署 | 經濟部商工登記 |
| 2025-08 | 資本額 | 4,422,222,230 元 | 5,000,000,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2025-08 | 負責人 | 李培瑛 | 蘇林慶 | 經濟部商工登記 |
| 2024-08 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2023-11 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2022-07 | 負責人 | 王文淵 | 李培瑛 | 經濟部商工登記 |
| 2022-01 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2022-01 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2020-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2020-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2020-03 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2019-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2018-11 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2018-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2016-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2015-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2014-12 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2013-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
財政部稅籍登記資料
- 營業人名稱
- 福懋科技股份有限公司
- 營業地址
- 雲林縣斗六市榴中里河南街329號
- 資本額
- 4,422,222,230 元
- 設立日期
- 1997-03-18
- 組織別
- 股份有限公司
- 使用統一發票
- 是
- 行業代號 1
- 261300 半導體封裝及測試
- 行業代號 2
- 269199 其他印刷電路板組件製造
- 行業代號 3
- 269999 其他未分類電子零組件製造
- 行業代號 4
- 464211 電子器材、電子設備批發
公開裁判書
筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。
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交易前的基本檢查
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- 統一編號與全名是否和發票、合約上的一致
- 登記狀態是否為核准設立（非解散／撤銷／停業）
- 負責人與登記地址是否與對方提供的相符
- 資本額與成立時間是否符合交易規模