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核准設立公司登記上櫃 3374

精材科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
40 億元4,000,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期
1998.09.11公司成立日期成立約 28 年
公開裁判書
2 筆近 3 年 0 筆・歷史資料回補中查看裁判書文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16741846
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
3374（上櫃） 上櫃日期 2015-03-30
負責人
陳家湘 查看完整任職紀錄
資本額
4,000,000,000 元 約 40 億元
實收資本額
2,713,643,160 元 約 27.1 億元
設立日期
1998-09-11
最後核准變更日期
2025-07-15
組織別
股份有限公司
登記機關
商業發展署
登記地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

職稱姓名／代表法人持有股份／出資額
董事長陳家湘代表法人：台灣積體電路製造股份有限公司 上層法人111,281,925 股
董事游秋山代表法人：台灣積體電路製造股份有限公司 上層法人111,281,925 股
獨立董事王文宇0 股
獨立董事謝徽榮0 股
獨立董事梁明成0 股
獨立董事李雨師0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 1 家分公司
於本公司任 董事長、董事・2 席上層法人台灣積體電路製造股份有限公司22099131核准設立上市 2330
本公司精材科技股份有限公司16741846核准設立上櫃 3374
1 家分公司
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司／財政部稅籍總機構資料推得，不代表持股比例或控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

共 4 項
營業登記項目
  1. CC01080電子零組件製造業
  2. F113010機械批發業
  3. F119010電子材料批發業
  4. ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

商標

商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27

  • XINPAC
  • XINTEC
  • 精材
  • XINPPI

共 4 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-10-03

  • 發明

    晶片封裝體

    證書號
    I939030
    申請案號
    114119765
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W74/40
    • H10W74/10
    • ＋2
    申請日
    2025-05-26
    專利權期間
    2026-09-11 ～ 2045-05-25
    年費有效至
    2027-09-10
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體及其製造方法

    證書號
    I938990
    申請案號
    114116886
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W20/49
    • H10W20/00
    • ＋1
    申請日
    2025-05-06
    專利權期間
    2026-09-11 ～ 2045-05-05
    年費有效至
    2027-09-10
    有效配對依據：名稱與地址一致
  • 發明

    晶片封裝體

    證書號
    I929616
    申請案號
    113145641
    分類號
    • H10W70/60
    • H10W72/00
    • H10W76/10
    申請日
    2024-11-27
    專利權期間
    2026-06-21 ～ 2044-11-26
    年費有效至
    2027-06-20
    有效配對依據：名稱與地址一致
  • 發明

    晶片封裝體及其製造方法

    證書號
    I925472
    申請案號
    114103232
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W72/20
    • H10W74/01
    • ＋1
    申請日
    2025-01-23
    專利權期間
    2026-05-11 ～ 2045-01-22
    年費有效至
    2027-05-10
    有效配對依據：名稱唯一
  • 新型

    晶圓真空吸盤

    證書號
    M681259
    申請案號
    114210980
    分類號
    • H10P72/70
    • B25J15/06
    申請日
    2025-10-16
    專利權期間
    2026-03-21 ～ 2035-10-15
    年費有效至
    2027-03-20
    有效配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體

    證書號
    I919892
    申請案號
    114116877
    分類號
    • H10W74/01
    • H10P52/00
    • H10W74/00
    申請日
    2022-03-03
    專利權期間
    2026-03-21 ～ 2042-03-02
    年費有效至
    2027-03-20
    有效配對依據：名稱與地址一致

共 31 件（有效 30 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09地址桃園市中壢區吉林路23號9樓桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓財政部稅籍
2025-07登記機關—商業發展署經濟部商工登記
2025-07實收資本額—2,713,643,160 元經濟部商工登記
2025-07資本額2,713,643,160 元4,000,000,000 元經濟部商工登記
2025-07地址桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓桃園市中壢區吉林路23號9樓經濟部商工登記
2025-07登記事件—核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）經濟部商工登記
2024-12登記事件—核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）經濟部商工登記
2023-06登記事件—核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）經濟部商工登記
2022-06登記事件—核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目）經濟部商工登記
2020-03資本額2,717,225,160 元2,713,643,160 元經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
精材科技股份有限公司
營業地址
桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓
資本額
2,713,643,160 元
設立日期
1998-09-22
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
269999　其他未分類電子零組件製造
行業代號 2
464211　電子器材、電子設備批發

公開裁判書

公開裁判書 2 筆（近 3 年 0 筆）・歷史資料回補中

裁判日期法院／案號案由本公司角色裁判書
2022-07-21最高法院民事 111 年度台上字第 1431 號（裁定）請求給付使用補償金等被上訴人司法院全文
2021-11-23臺灣高等法院民事 109 年度重上字第 472 號（判決）給付使用補償金等被上訴人司法院全文

筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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