台灣積體電路製造股份有限公司

資本額

2,805 億元280,500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

1987.02.21公司成立日期成立約 39 年

公開裁判書

25 筆近 3 年 16 筆・歷史資料回補中查看裁判書→文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

22099131

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

2330（上市） 上市日期 1994-09-05

負責人

魏哲家 查看完整任職紀錄→

資本額

280,500,000,000 元 約 2,805 億元

實收資本額

259,323,700,670 元 約 2,593.2 億元

設立日期

1987-02-21

最後核准變更日期

2026-08-21

組織別

股份有限公司

登記機關

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

登記地址

新竹科學園區新竹市力行六路8號 地址查公司→

使用統一發票

是

• 魏哲家（1998-03-03 到職）
• 秦永沛（2008-02-19 到職）
• 米玉傑（2011-08-09 到職）
• 侯永清（2011-08-09 到職）
• 方淑華（2014-08-12 到職）
• 王英郎（2015-11-10 到職）
• 林學仕（2026-02-10 到職）
• 袁立本（2026-02-10 到職）
• 吳怡璜（2026-06-01 到職）
• 辜耀進（2026-06-01 到職）
• 呂金盛（2026-06-01 到職）
• 魯立忠（2021-08-10 到職）
• 徐國晉（2021-11-09 到職）
• 莊瑞萍（2023-05-09 到職）
• 陳培宏（2025-02-12 到職）
• 黃遠國（2026-02-10 到職）
• 田博仁（2026-02-10 到職）
• 游秋山（2020-11-10 到職）
• 何軍（2020-11-10 到職）
• 葉主輝（2021-02-09 到職）
• 林宏達（2021-02-09 到職）
• 李俊賢（2021-06-09 到職）
• 莊子壽（2021-08-10 到職）
• 張曉強（2016-11-08 到職）
• 張宗生（2018-02-13 到職）
• 吳顯揚（2018-02-13 到職）
• 曹敏（2018-02-13 到職）
• 章勳明（2019-08-13 到職）
• 黃仁昭（2019-09-01 到職）

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共 50 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  半導體裝置結構及其形成方法

  證書號

  I941923

  申請案號

  113103707

  分類號

  • H10D64/00
  • H10D30/67
  • H10D48/00
  • ＋1

  申請日

  2024-01-31

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2044-01-30

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體封裝體及其形成方法以及虛設晶粒的形成方法

  證書號

  I941915

  申請案號

  112149930

  分類號

  • H10D80/30
  • H10W72/00
  • H10W76/01
  • ＋1

  申請日

  2023-12-21

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2043-12-20

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體結構及其製造方法

  證書號

  I941908

  申請案號

  112144728

  分類號

  • H10D84/80
  • H10D84/03

  申請日

  2023-11-20

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2043-11-19

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體裝置及其形成方法

  證書號

  I941903

  申請案號

  112141775

  分類號

  • H10D84/03
  • H10D84/85
  • H10D62/10
  • ＋3

  申請日

  2023-10-31

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2043-10-30

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體裝置及其形成方法

  證書號

  I941887

  申請案號

  112130024

  分類號

  • H10D30/01
  • H10P50/00
  • H10D30/60

  申請日

  2023-08-10

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2043-08-09

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體裝置及其形成方法

  證書號

  I941825

  申請案號

  112103747

  分類號

  • H10D30/60
  • H10D64/20
  • H10D30/01
  • ＋2

  申請日

  2023-02-03

  專利權期間

  2026-10-11 ～ 2043-02-02

  年費有效至

  2029-10-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 4,134 件（有效 4,127 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

台灣積體電路製造股份有限公司

營業地址

新竹市東 區科園里科學園區力行六路8號

資本額

259,323,700,670 元

設立日期

1987-03-21

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

261199　其他積體電路製造

行業代號 2

261111　矽晶圓製造

行業代號 3

282011　一次電池製造