樂金股份有限公司

資本額

2.7 億元270,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2008.12.30公司成立日期成立約 17 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

24287433

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

蔡幸樺 查看完整任職紀錄→

資本額

270,000,000 元 約 2.7 億元

實收資本額

261,401,110 元 約 2.6 億元

設立日期

2008-12-30

最後核准變更日期

2026-09-16

組織別

股份有限公司

登記地址

臺中市大肚區王田里王福街750巷35號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 樂金
• WIRE

共 2 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 新型

  金屬導線製造裝置

  證書號

  M680875

  申請案號

  114209015

  分類號

  • B21B45/02
  • B21C43/00
  • B21B1/16
  • ＋3

  申請日

  2025-08-27

  專利權期間

  2026-03-11 ～ 2035-08-26

  年費有效至

  2030-03-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  一種異質接合結構及其製造方法

  證書號

  I916081

  申請案號

  113145272

  分類號

  • B23K20/02
  • B23K35/26

  申請日

  2024-11-25

  專利權期間

  2026-02-21 ～ 2044-11-24

  年費有效至

  2030-02-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  散熱片結構、封裝結構及其形成方法

  證書號

  I906651

  申請案號

  112131300

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/34
  • H01L21/56

  申請日

  2023-08-21

  專利權期間

  2025-12-01 ～ 2043-08-20

  年費有效至

  2028-11-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶片封裝結構及其封裝方法

  證書號

  I900833

  申請案號

  112109661

  分類號

  • H01L23/29
  • H01L23/31
  • H01L23/36
  • ＋1

  申請日

  2023-03-16

  專利權期間

  2025-10-11 ～ 2043-03-15

  年費有效至

  2028-10-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  封裝結構及其形成方法

  證書號

  I884452

  申請案號

  112119617

  分類號

  • C22C28/00
  • H01L23/373

  申請日

  2023-05-26

  專利權期間

  2025-05-21 ～ 2043-05-25

  年費有效至

  2028-05-20

  有效配對依據：名稱唯一

共 8 件（有效 6 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

樂金股份有限公司

營業地址

臺中市大肚區王田里24鄰王福街750巷35號

資本額

261,401,110 元

設立日期

2009-01-16

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

464299　其他電子、通訊設備及其零組件批發

行業代號 2

259999　其他未分類金屬製品製造