樂鑫材料科技股份有限公司

資本額

5 億元500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2018.09.20公司成立日期成立約 8 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

50838067

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

蔡幸樺 查看完整任職紀錄→

資本額

500,000,000 元 約 5 億元

實收資本額

280,000,000 元 約 2.8 億元

設立日期

2018-09-20

最後核准變更日期

2026-09-04

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹科學園區新竹市東區力行五路9號4樓 地址查公司→

使用統一發票

是

• 高學武（2024-10-01 到職）

• 發明

  固晶接合結構及其形成方法

  證書號

  I923940

  申請案號

  112143982

  分類號

  • H10W76/60
  • H10W40/00
  • B82Y30/00

  申請日

  2023-11-15

  專利權期間

  2026-05-01 ～ 2043-11-14

  年費有效至

  2029-04-30

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  封裝結構及其製造方法

  證書號

  I902451

  申請案號

  113135393

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/488
  • H01L21/56
  • ＋1

  申請日

  2024-09-19

  專利權期間

  2025-10-21 ～ 2044-09-18

  年費有效至

  2028-10-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶圓加工系統和晶圓加工方法

  證書號

  I878753

  申請案號

  111146300

  分類號

  • H01L21/677
  • H01L21/683
  • H01L21/285

  申請日

  2022-12-02

  專利權期間

  2025-04-01 ～ 2042-12-01

  年費有效至

  2028-03-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  封裝結構

  證書號

  M666292

  申請案號

  113210149

  分類號

  • H01L21/02
  • H01L23/28
  • H01L21/56

  申請日

  2024-09-19

  專利權期間

  2025-02-11 ～ 2034-09-18

  年費有效至

  2028-02-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  背晶金屬化薄膜結構及其形成方法

  證書號

  I854373

  申請案號

  111144526

  分類號

  • C23C14/02
  • C23C14/14
  • C23C14/30
  • ＋3

  申請日

  2022-11-22

  專利權期間

  2024-09-01 ～ 2042-11-21

  年費有效至

  2027-08-31

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  奈米孿晶超薄金屬膜結構及其形成方法

  證書號

  I852167

  申請案號

  111143506

  分類號

  • B82Y30/00
  • B82Y40/00
  • C23C14/16
  • ＋3

  申請日

  2022-11-15

  專利權期間

  2024-08-11 ～ 2042-11-14

  年費有效至

  2027-08-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 8 件（有效 8 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

樂鑫材料科技股份有限公司

營業地址

新竹市東 區科園里力行五路9號4樓

資本額

280,000,000 元

設立日期

2018-09-20

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造