昂筠國際股份有限公司

資本額

5.78 億元578,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2015.05.12公司成立日期成立約 11 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

24965881

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

尹相芬 查看完整任職紀錄→

資本額

578,000,000 元 約 5.8 億元

實收資本額

578,000,000 元 約 5.8 億元

設立日期

2015-05-12

最後核准變更日期

2026-08-18

組織別

股份有限公司

登記地址

臺北市中山區龍江路155巷15號9樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 新型

  超低粗度高速銅箔

  證書號

  M681152

  申請案號

  114213534

  分類號

  • H05K3/38
  • C25D1/00
  • C23C14/34
  • ＋1

  申請日

  2025-12-22

  專利權期間

  2026-03-11 ～ 2035-12-21

  年費有效至

  2027-03-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  覆晶薄膜封裝的銅箔散熱貼

  證書號

  M671509

  申請案號

  114202897

  分類號

  • B32B15/088

  申請日

  2025-03-24

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2035-03-23

  年費有效至

  2027-06-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  有機抗氧化銅箔載板

  證書號

  M671462

  申請案號

  114202491

  分類號

  • C25D7/06

  申請日

  2025-03-13

  專利權期間

  2025-06-11 ～ 2035-03-12

  年費有效至

  2027-06-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  銅箔複合材均熱片

  證書號

  M655625

  申請案號

  113202081

  分類號

  • B32B15/00

  申請日

  2024-03-01

  專利權期間

  2024-05-11 ～ 2034-02-28

  年費有效至

  2027-05-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  雙面含銦金屬層的銅箔結構

  證書號

  M647358

  申請案號

  112208290

  分類號

  • B32B15/01
  • B32B15/20
  • H05K7/00

  申請日

  2023-08-07

  專利權期間

  2023-10-11 ～ 2033-08-06

  年費有效至

  2027-10-10

  有效配對依據：名稱與地址一致
• 發明

  銅箔結構及其製造方法

  證書號

  I818576

  申請案號

  111121162

  分類號

  • H05K1/09
  • H05K3/10
  • C23C14/06

  申請日

  2022-06-08

  專利權期間

  2023-10-11 ～ 2042-06-07

  年費有效至

  2027-10-10

  有效配對依據：名稱與地址一致

共 6 件（有效 6 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

昂筠國際股份有限公司

營業地址

臺北市中山區復華里龍江路155巷15號9樓

資本額

578,000,000 元

設立日期

2015-05-14

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

292999　其他未分類專用機械設備製造

行業代號 2

264999　未分類其他光電材料及元件製造

行業代號 3

451099　其他商品批發經紀