聚燁科技股份有限公司

資本額

6 億元600,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2020.05.04公司成立日期成立約 6 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

83793029

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

朱復華 查看完整任職紀錄→

資本額

600,000,000 元 約 6 億元

實收資本額

397,070,000 元 約 4 億元

設立日期

2020-05-04

最後核准變更日期

2026-09-07

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹科學園區新竹市工業東七路5號1樓 地址查公司→

使用統一發票

是

• 朱復華（2023-09-12 到職）

• 帝克萊

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  熱介面材料

  證書號

  I922308

  申請案號

  114116878

  分類號

  • C08K3/01
  • C08K3/04
  • C08K3/08
  • ＋5

  申請日

  2025-05-06

  專利權期間

  2026-04-11 ～ 2045-05-05

  年費有效至

  2027-04-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  導熱基板

  證書號

  I890140

  申請案號

  112135446

  分類號

  • B32B15/092
  • H05K1/03
  • H01L23/36
  • ＋1

  申請日

  2023-09-18

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2043-09-17

  年費有效至

  2027-07-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  導熱基板

  證書號

  I890015

  申請案號

  111148124

  分類號

  • B32B15/082
  • B32B27/20
  • B32B27/30
  • ＋4

  申請日

  2022-12-15

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2042-12-14

  年費有效至

  2027-07-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  導熱基板

  證書號

  I866369

  申請案號

  112129178

  分類號

  • H01L23/34
  • H01L23/367
  • H01L23/373
  • ＋3

  申請日

  2023-08-03

  專利權期間

  2024-12-11 ～ 2043-08-02

  年費有效至

  2027-12-10

  有效配對依據：名稱唯一

共 5 件（有效 4 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

聚燁科技股份有限公司

營業地址

新竹市東 區科園里新竹科學園區工業東七路5號1樓

資本額

397,070,000 元

設立日期

2020-05-04

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269199　其他印刷電路板組件製造

行業代號 2

264999　未分類其他光電材料及元件製造