核准設立公司登記上市 6239

力成科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
100 億元10,000,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.05.15公司成立日期成立約 29 年
公開裁判書
5 筆近 3 年 1 筆・歷史資料回補中查看裁判書文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16082267
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6239(上市) 上市日期 2004-11-08
資本額
10,000,000,000 元 約 100 億元
實收資本額
7,591,466,340 元 約 75.9 億元
設立日期
1997-05-15
最後核准變更日期
2026-07-01
組織別
股份有限公司
登記機關
商業發展署
登記地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額
董事長蔡篤恭3,360,000 股
董事吳麗卿代表法人:Kingston Technology Corporation 29,875,000 股
董事謝永達代表法人:超豐電子股份有限公司 上層法人20,350,000 股
董事淺田 順一代表法人:台灣鎧俠先進半導體股份有限公司 上層法人3,655,309 股
董事林基正5,000 股
獨立董事張光瑤0 股
獨立董事陳瑞聰0 股
獨立董事童兆勤0 股
獨立董事謝再居0 股

法人關係

  • 3 上層法人
  • 3 家子公司
  • 9 席董事
  • 1 家分公司
  • 2 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席上層法人Kingston Technology Corporation非公司登記主體,或名稱配不到唯一統編
於本公司任 董事・1 席上層法人超豐電子股份有限公司05126366核准設立上市 2441旗下 2 家
於本公司任 董事・1 席上層法人台灣鎧俠先進半導體股份有限公司22101657核准設立
本公司力成科技股份有限公司16082267核准設立上市 6239
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事長、董事・5 席子公司超豐電子股份有限公司05126366核准設立上市 2441旗下 2 家
本公司任 董事・2 席子公司晶兆成科技股份有限公司28438025核准設立
本公司任 董事・2 席子公司晶成能源股份有限公司50850580核准設立旗下 5 家
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人登記重疊智易科技股份有限公司12800294陳瑞聰、謝永達 同時為兩家董監事核准設立上市 3596
董監重疊 2 人登記重疊仁寶電腦工業股份有限公司21222725陳瑞聰、蔡篤恭 同時為兩家董監事核准設立上市 2324
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
  • 登記重疊:董監事重疊 2 人以上,或登記地址與負責人皆相同(門檻為本站設定)
  • 非公司登記主體或配不到唯一統編,不可點
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司/財政部稅籍總機構、登記地址資料推得,不代表持股比例或控制關係;登記重疊僅供參考,不代表關係企業,不列入搜尋與 SEO。
要看子公司各自的下層查看完整法人關係

經理人

營業項目

共 11 項
營業登記項目
  1. CC01080電子零組件製造業
  2. CC01101電信管制射頻器材製造業
  3. CC01110電腦及其週邊設備製造業
  4. CC01120資料儲存媒體製造及複製業
  5. CC01990其他電機及電子機械器材製造業
  6. F119010電子材料批發業
  7. F219010電子材料零售業
  8. H201010一般投資業
  9. I301010資訊軟體服務業
  10. I501010產品設計業
  11. JE01010租賃業

商標

商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27

  • EPLB
  • CHIEFS
  • INPUT
  • PTI
  • PIFO
  • 力成集團
  • BF O
  • CLIP
  • EPLP
  • FOIP
  • PTI GROUP
  • POWERTECH
  • 力成

共 13 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料,只列名稱、不代表目前仍在專用期間內;註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-10-03

  • 發明

    供積體電路元件之電性測試座用的探針更換輔助治具

    證書號
    I938114
    申請案號
    114144558
    分類號
    • G01R3/00
    • G01R1/067
    • G01R31/26
    申請日
    2025-11-14
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2045-11-13
    年費有效至
    2027-08-31
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    半導體封裝模組及其製造方法

    證書號
    I933375
    申請案號
    114107963
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W20/43
    • H10W74/01
    • +1
    申請日
    2025-03-04
    專利權期間
    2026-07-21 ~ 2045-03-03
    年費有效至
    2027-07-20
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    影像感測器封裝結構及其晶片級接合封裝方法

    證書號
    I933114
    申請案號
    113137662
    分類號
    • H10D80/00
    • H10F39/12
    申請日
    2024-10-01
    專利權期間
    2026-07-21 ~ 2044-09-30
    年費有效至
    2027-07-20
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 新型

    點膠罐儲存架

    證書號
    M685216
    申請案號
    115202255
    分類號
    • B25H3/04
    申請日
    2026-03-13
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2036-03-12
    年費有效至
    2027-07-10
    有效配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    封裝結構及其製造方法

    證書號
    I931881
    申請案號
    113142462
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W20/40
    • H10W74/01
    申請日
    2024-11-06
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2044-11-05
    年費有效至
    2027-07-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    封裝結構及其製造方法

    證書號
    I931880
    申請案號
    113142461
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W20/40
    • H10W20/00
    申請日
    2024-11-06
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2044-11-05
    年費有效至
    2027-07-10
    有效配對依據:名稱唯一

共 53 件(有效 53 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09實收資本額—7,591,466,340 元經濟部商工登記
2026-09資本額7,591,466,340 元10,000,000,000 元經濟部商工登記
2026-09登記狀態營業中(稅籍)核准設立經濟部商工登記
2026-07登記機關—商業發展署經濟部商工登記
2026-07資本額7,591,466,340 元10,000,000,000 元經濟部商工登記
2026-04登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2025-07登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2024-10登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2023-06登記事件—核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目)經濟部商工登記
2022-04資本額7,791,466,340 元7,591,466,340 元經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
力成科技股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
資本額
7,591,466,340 元
設立日期
1997-05-30
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
261111 矽晶圓製造
行業代號 2
261199 其他積體電路製造
行業代號 3
269999 其他未分類電子零組件製造
行業代號 4
740200 工業設計

公開裁判書

公開裁判書 5 筆(近 3 年 1 筆)・歷史資料回補中

力成科技股份有限公司的公開裁判書
裁判日期法院/案號案由本公司角色裁判書
2025-05-16臺北高等行政法院行政 113 年度地訴字第 93 號(判決)性別工作平等法原告司法院全文
2023-09-20臺灣高等法院刑事 112 年度上訴字第 2602 號(判決)違反廢棄物清理法被告司法院全文
2023-04-20臺灣新竹地方法院刑事 111 年度訴字第 705 號(判決)違反廢棄物清理法被告司法院全文
2022-11-14臺灣桃園地方法院民事 111 年度勞專調字第 217 號(裁定)確認僱傭關係存在等相對人司法院全文
2021-04-30臺灣新竹地方法院民事 110 年度勞訴字第 3 號(判決)確認僱傭關係存在被告司法院全文

筆數為文件數(同一爭議跨審級會有多筆),不代表違法或敗訴;只列可辨識為本公司者,實際可能更多。資料來源:司法院裁判書開放資料,已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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