核准設立公司登記上櫃 6182

合晶科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
70 億元7,000,000,000 元超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.07.24公司成立日期成立約 29 年
公開裁判書
6 筆近 3 年 2 筆・歷史資料回補中查看裁判書文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16138282
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6182(上櫃) 上櫃日期 2002-05-16
資本額
7,000,000,000 元 約 70 億元
實收資本額
6,253,056,620 元 約 62.5 億元
設立日期
1997-07-24
最後核准變更日期
2026-09-01
組織別
股份有限公司
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
登記地址
新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

董監事名單
職稱姓名/代表法人持有股份/出資額
董事長焦平海13,064,185 股
董事吳南陽0 股
董事劉秀美代表法人:華榮電線電纜股份有限公司 上層法人5,471,040 股
董事邰中和1,455,162 股
董事劉鎮圖代表法人:偉海投資有限公司 上層法人1,716,807 股
獨立董事林鳳儀0 股
獨立董事蔡永松0 股
獨立董事周德瑋0 股
獨立董事洪瑞華34,838 股

法人關係

  • 2 上層法人
  • 3 家子公司
  • 7 席董事
  • 2 家分公司
於本公司任 董事・1 席上層法人華榮電線電纜股份有限公司79460007核准設立上市 1608
於本公司任 董事・1 席上層法人偉海投資有限公司28678220核准設立
本公司合晶科技股份有限公司16138282核准設立上櫃 6182
2 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事長、董事・3 席子公司睿晶科技股份有限公司28115616核准設立
本公司任 董事長、董事・3 席子公司合晶寬能股份有限公司60754034核准設立
本公司任 董事長・1 席子公司晶材科技股份有限公司16623926核准設立
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司/財政部稅籍總機構資料推得,不代表持股比例或控制關係。
要看子公司各自的下層查看完整法人關係

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

共 9 項
營業登記項目
  1. CC01080電子零組件製造業
  2. C801990其他化學材料製造業
  3. CB01010機械設備製造業
  4. F401010國際貿易業
  5. 研發、設計、製造及銷售下列產品:
  6. 1.半導體矽晶材料
  7. 2.半導體磊晶材料
  8. 3.化合物半導體材料
  9. 4.兼營與前項產品相關之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務

商標

商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27

  • WAFER WORKS

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料,只列名稱、不代表目前仍在專用期間內;註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

專利

智慧財產局資料日期 2026-10-13

  • 發明

    半導體層疊結構及其製作方法

    證書號
    I928591
    申請案號
    114103934
    分類號
    • H10D84/80
    • H10D30/47
    • H10D62/60
    • +2
    申請日
    2025-02-04
    專利權期間
    2026-06-11 ~ 2045-02-03
    年費有效至
    2027-06-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體結構及其製造方法

    證書號
    I924608
    申請案號
    114142260
    分類號
    • C30B25/02
    • C30B25/18
    • C30B25/22
    • +4
    申請日
    2025-10-30
    專利權期間
    2026-05-01 ~ 2045-10-29
    年費有效至
    2027-04-30
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體基板及其製造方法

    證書號
    I918066
    申請案號
    113129815
    分類號
    • H10P72/70
    申請日
    2024-08-08
    專利權期間
    2026-03-11 ~ 2044-08-07
    年費有效至
    2027-03-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    晶圓鍵合的方法

    證書號
    I863486
    申請案號
    112129475
    分類號
    • H01L21/60
    • H01L21/683
    • B05C9/08
    • +1
    申請日
    2023-08-04
    專利權期間
    2024-11-21 ~ 2043-08-03
    年費有效至
    2026-11-20
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    超晶格複合結構及半導體層疊結構

    證書號
    I862102
    申請案號
    112131795
    分類號
    • H01L29/15
    • H01L29/06
    • H01L29/20
    申請日
    2023-08-24
    專利權期間
    2024-11-11 ~ 2043-08-23
    年費有效至
    2026-11-10
    有效配對依據:名稱唯一
  • 發明

    複合基板、其製造方法及半導體層疊結構

    證書號
    I860173
    申請案號
    112145537
    分類號
    • H01L21/02
    • H01L21/26
    • H10D62/85
    • +2
    申請日
    2023-11-24
    專利權期間
    2024-10-21 ~ 2043-11-23
    年費有效至
    2027-10-20
    有效配對依據:名稱唯一

共 9 件(有效 9 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-10邰中和 持股1,518,1621,455,162經濟部商工登記
2026-10華榮電線電纜股份有限公司 持股5,801,0405,471,040經濟部商工登記
2026-10資本額6,253,056,620 元7,000,000,000 元經濟部商工登記
2026-10地址桃園市龍潭區龍園一路100號新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號經濟部商工登記
2026-09地址新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號桃園市龍潭區八德里龍園一路100號財政部稅籍
2026-09實收資本額—6,253,056,620 元經濟部商工登記
2026-09資本額5,936,013,150 元7,000,000,000 元經濟部商工登記
2026-09地址桃園市龍潭區八德里龍園一路100號新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號經濟部商工登記
2026-09資本額5,936,013,150 元6,253,056,620 元經濟部商工登記
2026-09登記機關—國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
合晶科技股份有限公司
營業地址
桃園市龍潭區八德里龍園一路100號
資本額
6,253,056,620 元
設立日期
1997-07-24
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
261111 矽晶圓製造

公開裁判書

公開裁判書 6 筆(近 3 年 2 筆)・歷史資料回補中

合晶科技股份有限公司的公開裁判書
裁判日期法院/案號案由本公司角色裁判書
2026-05-08臺灣新竹地方法院民事 115 年度勞專調字第 39 號(裁定)給付獎金等相對人司法院全文
2024-08-07臺灣桃園地方法院民事 113 年度壢簡字第 946 號(裁定)遷讓房屋等被告司法院全文
2023-04-28臺灣桃園地方法院民事 111 年度訴字第 1997 號(判決)損害賠償被告司法院全文
2021-11-03最高法院民事 110 年度台上字第 2572 號(判決)請求損害賠償被上訴人司法院全文
2021-01-27臺灣高等法院民事 106 年度重上字第 927 號(判決)損害賠償被上訴人司法院全文
2021-01-22臺灣桃園地方法院民事 109 年度訴字第 2300 號(判決)給付貨款被告司法院全文

筆數為文件數(同一爭議跨審級會有多筆),不代表違法或敗訴;只列可辨識為本公司者,實際可能更多。資料來源:司法院裁判書開放資料,已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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