核准設立公司登記上櫃 6488
環球晶圓股份有限公司
基本登記資料
董監事
法人關係
- 1 上層法人
- 6 家子公司
- 15 席董事
- 1 家分公司
- 5 家登記重疊
法人董事・登記可查證
登記重疊・僅供參考
沒有符合篩選條件的公司。
- 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
- 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
要看子公司各自的下層查看完整法人關係
經理人
營業項目
共 13 項找到 0 項
營業登記項目
CC01080電子零組件製造業C801990其他化學材料製造業F119010電子材料批發業(限區外經營)F219010電子材料零售業(限區外經營)CB01010機械設備製造業F401010國際貿易業- （一）研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
- 1.半導體矽晶材料及其元件
- 2.矽化合物
- 3.碳化矽化合物
- 4.半導體設備
- 5.碳化矽晶體生長設備
- 6.兼營與前項業務相關之進出口貿易業務
商標
商工登記所載智慧局匯入日期 2024-11-27
- MAGIC DENUDED ZONE
- MDZ
- SUNEDISON SEMICONDUCTOR
- DISCRETECZ
- MEMC
- MEMC TECHNOLOGY IS BUILT ON US
- GW GLOBALWAFERS
共 7 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。
資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。
專利
智慧財產局資料日期 2026-10-13
- 發明
用於產生拋光後形貌以供強化晶圓製造之用之系統及方法
有效配對依據：名稱唯一 - 發明
剝除及清洗半導體結構之方法
有效配對依據：名稱唯一 - 發明
具有凹槽及蓋體之研磨頭組件
有效配對依據：名稱唯一 - 發明
研磨半導體基板之方法
有效配對依據：名稱唯一 - 發明
處理經切割半導體晶圓之方法
有效配對依據：名稱唯一 - 發明
生產具有低氧含量之產品錠之方法
有效配對依據：名稱唯一
共 137 件（有效 137 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。
資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。
變更歷程
| 日期 | 欄位 | 變更前 | 變更後 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | 陳國洲 持股 | 675,773 | 665,773 | 經濟部商工登記 |
| 2026-10 | 實收資本額 | 5,281,137,250 元 | 4,781,137,250 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-10 | 實收資本額 | 4,781,137,250 元 | 5,281,137,250 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 地址 | 新竹市工業東二路8號 | 新竹市東 區科學園區工業東二路8號 | 財政部稅籍 |
| 2026-09 | 實收資本額 | — | 4,781,137,250 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 資本額 | 4,781,137,250 元 | 10,000,000,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 地址 | 新竹市東 區科學園區工業東二路8號 | 新竹科學園區新竹市工業東二路8號 | 經濟部商工登記 |
| 2026-09 | 登記狀態 | 營業中（稅籍） | 核准設立 | 經濟部商工登記 |
| 2025-06 | 登記機關 | — | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 | 經濟部商工登記 |
| 2025-06 | 資本額 | 4,781,137,250 元 | 10,000,000,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2025-06 | 地址 | 新竹市東 區科學園區工業東二路8號 | 新竹科學園區新竹市工業東二路8號 | 經濟部商工登記 |
| 2025-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2024-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2024-04 | 資本額 | 4,361,137,250 元 | 4,781,137,250 元 | 經濟部商工登記 |
| 2023-11 | 資本額 | 4,352,370,000 元 | 4,361,137,250 元 | 經濟部商工登記 |
| 2023-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2022-11 | 資本額 | 4,372,500,000 元 | 4,352,370,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2022-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2021-09 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2021-09 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2020-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2020-02 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2019-11 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2019-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2018-10 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2018-07 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2017-05 | 資本額 | 3,692,500,000 元 | 4,372,500,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2016-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2015-10 | 資本額 | 3,492,500,000 元 | 3,692,500,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2015-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2015-02 | 資本額 | 3,175,000,000 元 | 3,492,500,000 元 | 經濟部商工登記 |
| 2015-01 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2014-08 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
| 2014-06 | 登記事件 | — | 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） | 經濟部商工登記 |
財政部稅籍登記資料
- 營業人名稱
- 環球晶圓股份有限公司
- 營業地址
- 新竹市東 區科學園區工業東二路8號
- 資本額
- 4,781,137,250 元
- 設立日期
- 2011-10-18
- 組織別
- 股份有限公司
- 使用統一發票
- 是
- 行業代號 1
- 261111 矽晶圓製造
公開裁判書
公開裁判書 5 筆（近 3 年 4 筆）・歷史資料回補中
| 裁判日期 | 法院／案號 | 案由 | 本公司角色 | 裁判書 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-07-14 | 臺灣新竹地方法院民事 114 年度勞訴字第 26 號（裁定） | 給付薪資 | 被告（中德分公司） | 司法院全文 |
| 2024-08-26 | 臺灣臺北地方法院民事 113 年度家繼訴字第 17 號（裁定） | 辦理繼承登記 | 被告 | 司法院全文 |
| 2024-07-31 | 臺灣新竹地方法院民事 110 年度重勞訴字第 12 號（判決） | 職業災害補償等 | 被告（中德分公司） | 司法院全文 |
| 2024-05-06 | 臺灣新竹地方法院民事 113 年度救字第 19 號（裁定） | 訴訟救助 | 相對人（中德分公司） | 司法院全文 |
| 2022-05-20 | 臺灣新竹地方法院民事 111 年度訴字第 238 號（判決） | 損害賠償 | 被告（中德分公司） | 司法院全文 |
筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。
你查這家公司主要是為了？
交易前的基本檢查
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- 統一編號與全名是否和發票、合約上的一致
- 登記狀態是否為核准設立（非解散／撤銷／停業）
- 負責人與登記地址是否與對方提供的相符
- 資本額與成立時間是否符合交易規模