華旭先進股份有限公司

資本額

20 億元2,000,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2015.12.23公司成立日期成立約 10 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

24804181

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

6682（興櫃） 興櫃日期 2018-05-11

負責人

黃文瑞 查看完整任職紀錄→

資本額

2,000,000,000 元 約 20 億元

實收資本額

1,521,059,020 元 約 15.2 億元

設立日期

2015-12-23

最後核准變更日期

2026-08-06

組織別

股份有限公司

登記機關

商業發展署

登記地址

臺中市西屯區協和里工業區十路8號 地址查公司→

使用統一發票

是

• 曾世覺（2025-01-01 到職）

• 發明

  碳化矽磊晶結構與形成碳化矽磊晶結構的方法

  證書號

  I915011

  申請案號

  113138883

  分類號

  • C23C16/32
  • C23C16/455
  • C23C16/52
  • ＋1

  申請日

  2024-10-14

  專利權期間

  2026-02-11 ～ 2044-10-13

  年費有效至

  2027-02-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  降低碳化矽磊晶缺陷的方法

  證書號

  I908375

  申請案號

  113138051

  分類號

  • H01L21/322
  • H01L21/306
  • H01L21/20
  • ＋1

  申請日

  2024-10-07

  專利權期間

  2025-12-11 ～ 2044-10-06

  年費有效至

  2026-12-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶圓處理方法

  證書號

  I887610

  申請案號

  112105498

  分類號

  • H01L21/268
  • B23K26/352
  • B23K26/04
  • ＋1

  申請日

  2023-02-16

  專利權期間

  2025-06-21 ～ 2043-02-15

  年費有效至

  2027-06-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶圓表面處理方法

  證書號

  I859680

  申請案號

  111150531

  分類號

  • C30B35/00
  • B23K26/00

  申請日

  2022-12-29

  專利權期間

  2024-10-21 ～ 2042-12-28

  年費有效至

  2027-10-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶圓處理方法

  證書號

  I846488

  申請案號

  112119438

  分類號

  • H01L21/302
  • H01L21/02

  申請日

  2023-05-25

  專利權期間

  2024-06-21 ～ 2043-05-24

  年費有效至

  2027-06-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶圓的回收方法

  證書號

  I843367

  申請案號

  111150513

  分類號

  • B23K26/352
  • H01L21/00
  • B09B3/35
  • ＋1

  申請日

  2022-12-29

  專利權期間

  2024-05-21 ～ 2042-12-28

  年費有效至

  2027-05-20

  有效配對依據：名稱唯一

共 7 件（有效 7 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

華旭先進股份有限公司

營業地址

臺中市西屯區協和里工業區十路8號

資本額

1,521,059,020 元

設立日期

2015-12-23

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造