瑞峰半導體股份有限公司

資本額

25 億元2,500,000,000 元超過中小企業資本門檻

設立日期

2016.04.14公司成立日期成立約 10 年

公開裁判書

未收錄本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

45079229

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

7873（興櫃） 興櫃日期 2026-05-29

負責人

戴國瑞 查看完整任職紀錄→

資本額

2,500,000,000 元 約 25 億元

實收資本額

1,498,840,000 元 約 15 億元

設立日期

2016-04-14

最後核准變更日期

2026-10-02

組織別

股份有限公司

登記機關

商業發展署

登記地址

新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• RAYTEK

共 1 件。名稱來自經濟部商工登記自智慧財產局匯入的資料，只列名稱、不代表目前仍在專用期間內；註冊號、類別與權利狀態請以智慧財產局商標檢索系統為準。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局商標檢索系統為準。

• 發明

  具有矽穿孔的基板結構及其製作方法

  證書號

  I912011

  申請案號

  113143962

  分類號

  • H10W20/00
  • H10W70/40

  申請日

  2024-11-15

  專利權期間

  2026-01-11 ～ 2044-11-14

  年費有效至

  2029-01-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  矽光子晶圓的晶圓凸塊的形成方法和其晶圓保護結構

  證書號

  I888286

  申請案號

  113136894

  分類號

  • G02B6/13
  • G02B6/122
  • G02B6/25

  申請日

  2024-09-27

  專利權期間

  2025-06-21 ～ 2044-09-26

  年費有效至

  2028-06-20

  有效配對依據：名稱唯一
• 新型

  具有矽穿孔的基板結構

  證書號

  M667755

  申請案號

  113212488

  分類號

  • H01L21/768
  • H01L23/48

  申請日

  2024-11-15

  專利權期間

  2025-03-11 ～ 2034-11-14

  年費有效至

  2027-03-10

  有效配對依據：名稱唯一
• 發明

  聲波元件

  證書號

  I847124

  申請案號

  111114755

  分類號

  • H03H9/05
  • H03H9/10

  申請日

  2022-04-19

  專利權期間

  2024-07-01 ～ 2042-04-18

  年費有效至

  2027-06-30

  有效配對依據：名稱唯一

共 5 件（有效 4 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

瑞峰半導體股份有限公司

營業地址

新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓

資本額

1,498,840,000 元

設立日期

2016-04-14

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造

行業代號 2

261300　半導體封裝及測試